上海卓晶半导体科技有限公司张超获国家专利权
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龙图腾网获悉上海卓晶半导体科技有限公司申请的专利一种可旋转真空吸附装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222801782U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420738825.2，技术领域涉及：H01L21/683；该实用新型一种可旋转真空吸附装置是由张超设计研发完成，并于2024-04-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种可旋转真空吸附装置在说明书摘要公布了：本实用新型提出一种可旋转真空吸附装置，其包括支承装配组件、转接承载组件、真空配接组件、承转载托组件、转动通联组件、吸附定位组件及动力驱转组件，该可旋转真空吸附装置集成了真空吸附、旋转定位和动力驱动等多项功能，可实现晶圆片的稳定吸附、精准定位和旋转操作，这种集成化设计可提高工作效率，减少设备占地面积，并使得操作更加简便，通过支承装配组件、转接承载组件等部件的精确配合和稳固安装，确保装置整体结构的稳定性和可靠性，吸附定位组件能够精确地对晶圆片进行吸附定位，而动力驱转组件则能够实现晶圆片的稳定旋转，通过调整驱动电机的参数，可以精确控制旋转的速度和角度，满足不同加工需求。
本实用新型一种可旋转真空吸附装置在权利要求书中公布了：1.一种可旋转真空吸附装置，其特征在于，包括：支承装配组件，该支承装配组件安装于晶圆加工设备中，其内部具有装配空间；转接承载组件，该转接承载组件安装于支承装配组件中，其内部具有承载空间；真空配接组件，该真空配接组件安装于转接承载组件中，并通过管路与真空发生设备连通；承转载托组件，该承转载托组件安装于真空配接组件中，其内部具有承转空间；转动通联组件，该转动通联组件安装于承转载托组件中，并与真空配接组件连通，可在承转载托组件中转动；吸附定位组件，该吸附定位组件安装于转动通联组件上，并通过转动通联组件与真空配接组件连通，可随转动通联组件一同转动，其与晶圆片形状适配，可对晶圆片进行吸附定位，并带动其一同转动；动力驱转组件，该动力驱转组件安装于支承装配组件中，并与转动通联组件配合，由动力驱转组件带动转动通联组件及吸附定位组件转动。
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