西安辛巴数字科技有限公司何彬获国家专利权
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龙图腾网获悉西安辛巴数字科技有限公司申请的专利一种半导体芯片封盖装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222801745U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420614790.1，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种半导体芯片封盖装置是由何彬;丁建锋;朱羽彤设计研发完成，并于2024-03-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体芯片封盖装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体芯片封盖装置，包括工作台，工作台上端面固定连接有封盖架，气缸动力连接有位于封盖架和工作台之间的移动架，卡板与移动架之间固定连接有多个位于弹簧槽内的弹簧，防护盖位于凹槽内，利用卡板卡住，每块固定板上端面都固定连接有第一电推杆，通过定位槽带动移动防护架移动，配合固定定位板能够固定住芯片基座，并进行定位，再通过气缸带动防护盖下移，使得移动架抵住芯片基座上端面后，配合第一电推杆推动防护盖下移，将防护盖卡接至卡接槽内，即可完成封盖，其中卡板通过弹簧卡住防护盖，且便于防护盖的移进和移出，从而能够自动进行封盖，起到芯片的防护作用，同时节省人工，避免人工损坏芯片。
本实用新型一种半导体芯片封盖装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片封盖装置，包括工作台100，其特征在于：所述工作台100上端面固定连接有封盖架101，所述封盖架101上端面固定连接有气缸102，所述气缸102动力连接有位于所述封盖架101和所述工作台100之间的移动架106，所述移动架106设有凹槽122，所述凹槽122左右两侧都设有弹簧槽114，所述弹簧槽114内左右滑动连接有卡板115，所述卡板115与所述移动架106之间固定连接有多个位于所述弹簧槽114内的弹簧116，防护盖108位于所述凹槽122内，所述移动架106前后端面都固定连接有左右对称的两块固定板121，每块所述固定板121上端面都固定连接有第一电推杆110。
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