恭喜合肥晶合集成电路股份有限公司王朋获国家专利权
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龙图腾网恭喜合肥晶合集成电路股份有限公司申请的专利测试结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN222801807U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-25发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202420450910.9,技术领域涉及:H01L23/544;该实用新型测试结构是由王朋;梁君丽;杨锃设计研发完成,并于2024-03-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本测试结构在说明书摘要公布了:本申请涉及一种测试结构,该测试结构包括:第一子测试结构,呈往复的弓形;第二子测试结构,位于第一子测试结构的一侧,呈往复的弓形;第一测试焊垫,与第一子测试结构的一端相连接;第二测试焊垫,与第二子测试结构的一端相连接;第三测试焊垫,与第一子测试结构远离第一测试焊垫的一端及第二子测试结构远离第二测试焊垫的一端均相连接。本申请通过在原有的器件测试结构上增加一个新的端口,可以得到三组同一制程的电性数据,同时可根据三组电性数据的比较,输出最为接近真实值的一组,更多的数据提高了对制程健康的判断准确度,加强了对制程变异的监控能力,降低了制造成本,提高了良率及利润。
本实用新型测试结构在权利要求书中公布了:1.一种测试结构,其特征在于,包括:第一子测试结构,呈往复的弓形;第二子测试结构,位于所述第一子测试结构的一侧,呈往复的弓形;第一测试焊垫,与所述第一子测试结构的一端相连接;第二测试焊垫,与所述第二子测试结构的一端相连接;第三测试焊垫,与所述第一子测试结构远离所述第一测试焊垫的一端及所述第二子测试结构远离所述第二测试焊垫的一端均相连接。
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