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龙图腾网恭喜山东华菱电子股份有限公司申请的专利一种薄膜热敏打印头用发热基板的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116001450B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310036634.1，技术领域涉及：B41J2/335；该发明授权一种薄膜热敏打印头用发热基板的制造方法是由王夕炜;片桐让;王原清;苏伟设计研发完成，并于2023-01-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种薄膜热敏打印头用发热基板的制造方法在说明书摘要公布了：本申请提供了一种薄膜热敏打印头用发热基板的制造方法，其解决了现有的热敏打印头不能做到既避免热敏打印头电化学腐蚀情况的出现，又能减小绝缘薄膜保护层厚度的技术问题；包括，绝缘保护层工程：在绝缘基板上设有发热电阻体和电极导线的表面，至少部分地形成绝缘薄膜保护层；还包括：高阻耐磨保护层工程：在绝缘薄膜保护层上形成厚度为10～1000nm、电阻率不小于100Ω·m的高阻耐磨保护层；低阻耐磨保护层工程：在高阻耐磨保护层上形成厚度为1000～6000nm、电阻率为10‑3Ω·m～10‑1Ω·m的低阻耐磨保护层。本申请广泛应用于热敏打印技术领域。

本发明授权一种薄膜热敏打印头用发热基板的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种薄膜热敏打印头用发热基板的制造方法，包括，绝缘保护层工程：在绝缘基板上设有发热电阻体和电极导线的表面，至少部分地形成绝缘薄膜保护层；其特征在于，还包括：高阻耐磨保护层工程：采用主要成分为碳、添加成分为碳化硅的靶材，利用直流或交流磁控溅射设备，通入氮气、或氮气和氧气的混合气体、或氮气与氩气的混合气体为工作气体，在所述绝缘薄膜保护层上形成厚度为10～1000nm、电阻率不小于100Ω·m的高阻耐磨保护层；低阻耐磨保护层工程：采用主要成分为碳、添加成分为碳化硅的靶材，利用直流或交流磁控溅射设备，通入氩气作为工作气体，在所述高阻耐磨保护层上形成厚度为1000～6000nm、电阻率为10-3Ω·m～10-1Ω·m的低阻耐磨保护层；所述高阻耐磨保护层中，氮元素的原子含量百分比或者氮与氧原子含量百分比之和不低于20％。

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