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龙图腾网恭喜广州华新科智造技术有限公司;江门市久冠松高分子材料有限公司申请的专利一种LED有机硅封装胶及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115926734B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211631459.2，技术领域涉及：C09J183/04；该发明授权一种LED有机硅封装胶及其制备方法是由付双梨;王松伟;杨智韬;刘浩设计研发完成，并于2022-12-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种LED有机硅封装胶及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种LED有机硅封装胶及其制备方法，属于高分子材料技术领域。本发明所述LED有机硅封装胶，包括以下组分：A组分和B组分，所述A组分包含如下重量份的组分：多乙烯基环硅烷15‑30份、铂金催化剂0.0005‑0.006份；所述B组分包含如下重量份的组分：硅氢交联剂20‑50份、抑制剂0.05‑1份；所述A、B组分混合比例为：A组分和B组分中乙烯基总量与硅氢基总量的摩尔比为1：1.2‑1.5。本发明所述LED有机硅封装胶黏度低，交联密度高，具有良好的冷热冲击性能、抗硫化性能、阻隔性能、耐热性能及高温高湿性能。本发明所述制备工艺简单，固化反应快，成本低，生产效率高，具有广阔的应用前景。

本发明授权一种LED有机硅封装胶及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种LED有机硅封装胶，其特征在于，包括以下组分：A组分和B组分，所述A组分包含如下重量份的组分：多乙烯基环硅烷15-30份、铂金催化剂0.0005-0.006份；所述B组分包含如下重量份的组分：硅氢交联剂20-50份、抑制剂0.05-1份；所述LED有机硅封装胶由A组分和B组分混合而成，所述A、B组分混合比例为：A组分和B组分中的乙烯基总量与硅氢基总量的摩尔比为1：1.2-1.5；所述多乙烯基环硅烷的结构式如式Ⅰ或式Ⅱ所示： 其中，n＝3-6，R1为甲基、苯基、异丙基、C1-C10酯基、含环氧基的C1-C10烷基中的至少一种；R2为氢、甲基、苯基、异丙基、C1-C10酯基、含环氧基的C1-C10烷基中的至少一种；Vi为乙烯基；所述硅氢交联剂的结构式如式Ⅲ所示： 其中，R3、R4、R5、R6、R7为氢、甲基、苯基、异丙基、C1-C10酯基、含环氧基的C1-C10烷基、C1-C10硅氧烷基中的至少一种；所述A组分还包含如下重量份的组分：增韧剂70-85份；所述B组分还包含如下重量份的组分：补强剂50-75份、增粘剂0-5份；所述增韧剂为端乙烯基苯基硅油，所述端乙烯基苯基硅油中乙烯基的质量百分含量为1.1％-2.5％，在25℃下粘度为50-500mPa.s；所述补强剂为乙烯基苯基硅树脂，所述乙烯基苯基硅树脂中乙烯基的质量百分含量为2.0-3.8％，所述乙烯基苯基硅树脂为固体树脂或液体树脂，所述液体树脂在25℃下的粘度在10000mPa.s以上；所述硅氢交联剂为苯基三二甲基硅氧烷基硅烷、四甲基二苯基二氢化三硅氧烷、对氟苯基三二甲基硅氧烷基硅烷中的任意一种。

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