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龙图腾网获悉深圳市华杰智通科技有限公司申请的专利一种W波段封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115483200B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211192518.0，技术领域涉及：H01L23/66；该发明授权一种W波段封装结构是由付朝辉;王彦杰;邱实;何勇设计研发完成，并于2022-09-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种W波段封装结构在说明书摘要公布了：本发明揭示了一种W波段封装结构，包括：封装壳体以及芯片；封装壳体包括封装基板以及塑封壳体；封装基板包括上表面金属线路层以及下表面金属线路层，上表面金属线路层包括基片集成波导结构、基片集成波导转微带结构以及连接件；下表面金属线路层包括基片集成波导转空气波导结构；芯片设置于上表面金属线路层上，并与所述连接件连接；塑封壳体设置在封装基板上，芯片封装于塑料壳体内。本发明通过这种特殊的结构设计，针对W波段芯片封装提出新的解决方案，与传统传输线结构传输相比，不仅降低了信号传输之间的损耗，还能满足射频芯片的指标要求，同时提高了生产效率，降低生产成本。

本发明授权一种W波段封装结构在权利要求书中公布了：1.一种W波段封装结构，其特征在于，包括：封装壳体和芯片；所述封装壳体包括封装基板以及塑封壳体；所述封装基板包括上表面金属线路层以及下表面金属线路层，其中：所述上表面金属线路层包括基片集成波导结构、基片集成波导转微带结构以及连接件；所述连接件包括微带匹配结构和键合结构，所述微带匹配结构与所述基片集成波导转微带结构相连，微波信号通过所述基片集成波导结构在所述上表面金属线路层中传输；所述下表面金属线路层包括基片集成波导转空气波导结构；所述上表面金属线路层通过金属连接件与所述下表面金属线路层电连接，所述金属连接件至少围绕所述基片集成波导转空气波导结构、所述基片集成波导转微带结构以及所述微带匹配结构；所述芯片设置于所述上表面金属线路层上，所述键合结构连接所述微带匹配结构和所述芯片；所述芯片与所述上表面金属线路层的固定方式包括通过导电胶粘接或者通过物理压合的方式；所述塑封壳体设置在所述封装基板上，所述芯片封装于所述塑封壳体内。

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