恭喜日本碍子株式会社井上靖也获国家专利权
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龙图腾网恭喜日本碍子株式会社申请的专利晶片载放台获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116110766B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210788357.5，技术领域涉及：H01J37/20；该发明授权晶片载放台是由井上靖也;久野达也;森冈育久设计研发完成，并于2022-07-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶片载放台在说明书摘要公布了：本发明提供晶片载放台，提高晶片的均热性。晶片载放台10具备：陶瓷基材20、冷却基材30、以及金属接合层40。陶瓷基材20在上表面具有能够载放晶片的晶片载放面22a且内置有晶片吸附用电极26。冷却基材30具有冷媒流路32。金属接合层40将陶瓷基材20和冷却基材30接合。关于冷媒流路32中的俯视与晶片载放面22a重复的区域处的最上游部32U和最下游部32L的冷媒流路32的顶面至晶片载放面22a的距离d，最下游部32L的距离d比最上游部32U的距离d短。
本发明授权晶片载放台在权利要求书中公布了：1.一种晶片载放台，其具备：陶瓷基材，该陶瓷基材在上表面具有能够载放晶片的晶片载放面，且内置有电极；冷却基材，该冷却基材具有冷媒流路；接合层，该接合层将所述陶瓷基材和所述冷却基材接合，以及沿着上下方向贯穿所述冷却基材的孔，所述晶片载放台的特征在于，关于所述冷媒流路中的俯视与所述晶片载放面重复的区域处的最上游部和最下游部的所述冷媒流路的顶面至所述晶片载放面的距离，所述最下游部的该距离比所述最上游部的该距离短，所述冷媒流路构成为，所述孔的周边区域与偏离了所述孔的周边区域的区域相比，所述冷媒流路的顶面至所述晶片载放面的距离变短。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日本碍子株式会社，其通讯地址为：日本国爱知县；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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