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龙图腾网恭喜恒劲科技股份有限公司申请的专利半导体封装件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114582829B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111446925.5，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权半导体封装件是由余俊贤;许诗滨;蔡宪铭设计研发完成，并于2021-11-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体封装件在说明书摘要公布了：一种半导体封装件包括一可挠式载板、一第一晶片、一第二晶片、一第一模封层、一第一粘合层以及一第二模封层。可挠式载板包括一具有图案化增层线路且呈软性的可挠折层，以及结合于该可挠折层部分表面上的刚性层。可挠折层结合有刚性层的部位形成为一第一承载部及一第二承载部，而该第一承载部及该第二承载部间未结合有刚性层的该可挠折层形成为一第一可挠折部。第一晶片覆晶接置于第一承载部上，第二晶片覆晶接置于第二承载部上。第一模封层包覆第一晶片，第二模封层包覆第二晶片。第一粘合层结合第一模封层与第二承载部。

本发明授权半导体封装件在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装件，其特征在于，包括：一可挠式载板，包括一具有图案化增层线路且呈软性的可挠折层，以及结合于该可挠折层部分表面上的刚性层；该可挠折层结合有刚性层的部位形成为一第一承载部及一第二承载部，而该第一承载部及该第二承载部间未结合有刚性层的该可挠折层形成为一第一可挠折部；一第一晶片，具有一主动面以及相对的一背面，且以该主动面侧覆晶接置于该第一承载部上；一第一模封层，设置于该第一承载部上，并包覆该第一承载部及该第一晶片；一第一粘合层，设置于该第一模封层上，以供该第二承载部结合于该第一模封层上，其中连接该第二承载部及该第一承载部的第一挠折部至少弯折180˚；一第二晶片，具有一主动面以及相对的一背面，且以该主动面侧覆晶接置于该第二承载部上；以及一第二模封层，设置于该第二承载部上，并包覆该第二承载部及该第二晶片；其中，该第一承载部及该第二承载部通过该可挠式载板内的该图案化增层线路电性连接。

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