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龙图腾网恭喜深南电路股份有限公司申请的专利线路板的制作方法及线路板的背钻加工装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115338932B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110518259.5，技术领域涉及：B26F1/16；该发明授权线路板的制作方法及线路板的背钻加工装置是由吴杰;廖志强;刘海龙设计研发完成，并于2021-05-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本线路板的制作方法及线路板的背钻加工装置在说明书摘要公布了：本申请提供一种线路板的制作方法及线路板的背钻加工装置。该方法包括：提供线路板；其中，线路板包括基板、设置在基板的第一表面的顶层金属层以及设置在与第一表面相背的第二表面的底层金属层；对线路板进行钻孔以形成导电孔并在钻头下钻接触顶层金属层远离底层金属层的表面时感应钻头下降的高度值，以获得第一高度；在钻头接触底层金属层靠近顶层金属层的表面时感应钻头下降的高度值，以获得第二高度；根据第一高度、第二高度、理论板厚以及理论控深获取导电孔的实际控深；基于实际控深对线路板的当前导电孔进行背钻处理。该线路板的制作方法能够在进行背钻处理过程中，提高背钻处理的精度，从而有效提高产品合格率。

本发明授权线路板的制作方法及线路板的背钻加工装置在权利要求书中公布了：1.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括：提供线路板；其中，所述线路板包括基板、设置在所述基板的第一表面的顶层金属层以及设置在与所述第一表面相背的第二表面的底层金属层；对所述线路板进行钻孔以形成导电孔并在钻头下钻接触所述顶层金属层远离所述底层金属层的表面时感应所述钻头下降的高度值，以获得第一高度；在所述钻头接触所述底层金属层靠近所述顶层金属层的表面时感应所述钻头下降的高度值，以获得第二高度；根据所述第一高度、第二高度、理论板厚以及理论控深获取所述导电孔的实际控深；基于所述实际控深对所述线路板的当前导电孔进行背钻处理；根据所述第一高度、第二高度、理论板厚以及理论控深获取所述导电孔的实际控深的步骤具体包括：根据所述第一高度和所述第二高度获取所述线路板的实际板厚；基于所述实际板厚、理论板厚以及理论控深获取所述导电孔的实际控深；所述基于所述实际板厚、理论板厚以及理论控深获取所述导电孔的实际控深的步骤，具体包括：获取所述线路板的补偿参数；通过如下公式（3）根据所述实际板厚、理论板厚、理论控深以及所述补偿参数获取所述导电孔的实际控深： （3）其中，Z为所述导电孔的实际控深；H1为所述线路板的实际板厚；H2为所述线路板的理论板厚；H0为芯板总厚；Z0为所述线路板的理论控深；k为所述线路板的补偿参数；所述补偿参数为所述线路板背钻时使用的铝板厚度、所述钻头的钻尖与水平面所成的角度、安全距离、所述线路板的图形电镀铜厚、所述线路板的阻焊油墨厚度中的一种或多种。

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