恭喜华南理工大学李宗涛获国家专利权
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龙图腾网恭喜华南理工大学申请的专利一种高对比度的LED显示器件及其制造方法和模组获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112802944B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110143048.8，技术领域涉及：H10H29/85；该发明授权一种高对比度的LED显示器件及其制造方法和模组是由李宗涛;丁鑫锐;李家声;汤勇;余彬海;李杰鑫设计研发完成，并于2021-02-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高对比度的LED显示器件及其制造方法和模组在说明书摘要公布了：本发明公开了一种高对比度的LED显示器件及其制造方法和模组，其中器件包括：支架，包括基板和设置在所述基板上的电路线路，所述电路线路包括正面电路线路和背面电路线路，所述正面电路线路上设有固晶区；至少一个局部发光芯片，设置在所述固晶区上，包括局部发光区和吸光区，所述局部发光区设置于所述局部发光芯片的边缘位置上；封装胶，用于包住所述局部发光芯片，所述封装胶为透明封装胶体。本发明通过局部发光芯片的局部发光区外设置吸光区，且可将多块局部发光区紧密靠近而形成总发光区域，极大地集中了发光部位，提高了LED显示器件的对比度。本发明可广泛应用于LED显示器件技术领域。
本发明授权一种高对比度的LED显示器件及其制造方法和模组在权利要求书中公布了：1.一种高对比度的LED显示器件，其特征在于，包括：支架，包括基板和设置在所述基板上的电路线路，所述电路线路包括正面电路线路和背面电路线路，所述正面电路线路上设有固晶区；所述固晶区上设置有三个局部发光芯片，组成RGBLED芯片组，所述局部发光芯片包括局部发光区和吸光区，所述局部发光区设置于所述局部发光芯片的边缘位置上；三个所述局部发光芯片对应的发光区紧密排布，形成集中发光区；封装胶，用于包住所述局部发光芯片，所述封装胶为透明封装胶体；所述集中发光区位于所述基板的中心位置处；所述集中发光区的周围全是吸光区，所述吸光区采用碳的丙烯酸树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、硅树脂和氰基丙烯酸酯树脂中的一种或几种混合制成。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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