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龙图腾网恭喜江阴市赛贝克半导体科技有限公司申请的专利一种气压自动校准设备的温度压力调节系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112665630B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011618612.9，技术领域涉及：G01D18/00；该发明授权一种气压自动校准设备的温度压力调节系统是由刘宏;章于道;刘伟祎设计研发完成，并于2020-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种气压自动校准设备的温度压力调节系统在说明书摘要公布了：本发明公开了一种气压自动校准设备的温度压力调节系统，所述温度压力调节系统包括密闭的空腔、温度调节系统、压力调节系统、散热系统控制器，所述空腔由至少四个侧壁围成，所述温度调节系统包括设置在所述侧壁外壁的半导体制冷单元，所述半导体制冷单元根据通过其的电流方向制冷或制热，所述压力调节系统包括压力补偿装置和与所述空腔连接的真空泵，所述散热系统与所述侧壁接触，所述控制器与所述温度调节系统、所述压力调节系统和所述散热系统连接。本发明提供的气压自动校准设备的温度压力调节系统利用PLC可编程控制技术、TEC温度控制技术、电容压差仪压力模块技术实现了天空探测器的温度压力自动校准系统。

本发明授权一种气压自动校准设备的温度压力调节系统在权利要求书中公布了：1.一种气压自动校准设备的温度压力调节系统，其特征在于，所述温度压力调节系统包括密闭的空腔6，所述空腔6由至少四个侧壁围成；温度调节系统，所述温度调节系统包括设置在所述侧壁外壁的半导体制冷单元4，所述半导体制冷单元4根据通过其的电流方向制冷或制热；所述半导体制冷单元4由外制冷片和内制冷片相叠加而成，所述内制冷片与所述侧壁的外壁接触，所述外制冷片的泵热能力高于所述内制冷片的泵热能力；所述外制冷片的冷面与所述内制冷片的热面相接触，或者，所述外制冷片的热面与所述内制冷片的冷面相接触；压力调节系统，所述压力调节系统包括压力补偿装置和与所述空腔连接的真空泵，所述压力补偿装置用于向所述空腔内通氮气以使所述空腔中压力升高，所述真空泵用于将气体从所述空腔中抽出以降压；散热系统，所述散热系统与所述侧壁接触；控制器，所述控制器与所述温度调节系统、所述压力调节系统和所述散热系统连接；所述压力调节系统还包括与所述控制器连接的电容压差仪，所述电容压差仪用于探测所述空腔6中的气压，所述控制器根据所述电容压差仪的探测结果对真空泵和所述压力补偿装置进行控制；所述控制器根据所述内制冷片的工作电压调节所述外制冷片的工作电压，所述内制冷片的工作电压与所述外制冷片的工作电压的比值与预设的比例系数一致；所述空腔6内设置有一个或多个温度传感器2，所述温度传感器2与所述控制器连接，所述控制器根据所述温度传感器2的探测结果调整通过所述半导体制冷单元4的电流的大小与方向；所述温度压力调节系统结合作为快速模式的第一调节模式和作为慢速模式的第二调节模式，所述第一调节模式下若由第一温度校准点向升温的第二温度校准点变化时，用时为4至6分钟，若由第一温度校准点向降温的第二温度校准点变化时，用时8至12分钟；所述第二调节模式下，所述空腔中的温度与第三温度校准点之间的温差在1℃至3℃范围，则变化到第三温度校准点的用时为1至4分钟。

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