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龙图腾网恭喜美商新思科技有限公司申请的专利集成电路设计中的机器学习驱动的预测获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114303150B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080059912.X，技术领域涉及：G06F30/3947；该发明授权集成电路设计中的机器学习驱动的预测是由S·纳思;V·卡恩德尔瓦尔;S·昆杜;R·玛米迪设计研发完成，并于2020-09-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本集成电路设计中的机器学习驱动的预测在说明书摘要公布了：针对训练集成电路IC设计集合中的每个训练IC设计通过以下方式收集训练数据：在IC设计流程的第一阶段中，提取IC设计特征的第一集合；以及在IC设计流程的第二阶段中，提取IC设计标签的第一集合，其中在IC设计流程中，IC设计流程的第一阶段比IC设计流程的第二阶段更早出现。接下来，基于训练数据训练机器学习模型。

本发明授权集成电路设计中的机器学习驱动的预测在权利要求书中公布了：1.一种方法，包括：在IC设计流程的第一阶段中，基于训练IC设计集合中的每个训练IC设计，提取IC设计特征的第一集合，其中所述IC设计特征的第一集合包括逻辑级的计数、时序路径的所需时间、时序路径的到达时间、扇出的计数和时钟到达时间，以及在所述IC设计流程的第二阶段中，基于所述训练IC设计集合中的每个训练IC设计，提取IC设计标签的第一集合，其中在所述IC设计流程中，所述IC设计流程的所述第一阶段比所述IC设计流程的所述第二阶段更早出现，并且其中所述IC设计标签的第一集合包括在一个或多个时序端点处的时序松弛；由处理器，基于所述IC设计特征的第一集合和所述IC设计标签的第一集合，训练机器学习模型；以及当第一IC设计在所述IC设计流程的所述第一阶段中时，从所述第一IC设计提取IC设计特征的第二集合，其中所述IC设计特征的第二集合包括逻辑级的计数、时序路径的所需时间、时序路径的到达时间、扇出的计数和时钟到达时间，使用经训练的所述机器学习模型来基于所述IC设计特征的第二集合预测所述第一IC设计中的一个或多个时序端点处的时序松弛，以及对所述第一IC设计执行优化，所述优化使用所述第一IC设计中的所述一个或多个时序端点处的预测的所述时序松弛。

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