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龙图腾网恭喜宁波升谱光电股份有限公司申请的专利一种UV LED器件及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111490141B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010305688.X，技术领域涉及：H10H20/85；该发明授权一种UV LED器件及其制作方法是由杜元宝;张耀华;陈复生;张庆豪设计研发完成，并于2020-04-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种UV LED器件及其制作方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种UVLED器件，包括表面分布有金属镀层的基板；位于基板的上表面预设位置的共晶合金层；通过共晶合金层与基板连接的铝碗杯；位于铝碗杯区域内且与基板的上表面共晶连接的UVLED芯片；封盖。本申请中的UVLED器件包括表面有金属镀层的基板、共晶合金层、铝碗杯、UVLED芯片和封盖，碗杯是铝碗杯，铝碗杯具有较高的反射率，可以减少对紫外光线的吸收，从而增加UVLED器件对紫外光线的利用率，并且铝碗杯与基板之间是依靠共晶合金层来连接的，可以有有效降低铝碗杯与基板的空洞率，且铝碗杯是通过共晶合金层直接与基板连接，提升制作效率。本申请还提供一种具有上述优点的UVLED器件制作方法。

本发明授权一种UV LED器件及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种UVLED器件，其特征在于，包括：表面分布有金属镀层的基板；所述基板为氮化铝陶瓷基板，所述金属镀层为金镀层；位于所述基板的上表面预设位置的共晶合金层；所述共晶合金层为金锡合金层，且所述共晶合金层的平整度Ra＜0.3；通过所述共晶合金层与所述基板连接的铝碗杯；位于所述铝碗杯区域内且与所述基板的所述上表面共晶连接的UVLED芯片；封盖；所述封盖为石英玻璃封盖；所述UVLED芯片倒装在所述基板的上表面，并且所述UVLED芯片的电极为共晶合金层，共晶合金层为金锡合金层；位于所述基板与所述铝碗杯之间的共晶合金层中各个金属的所占的比例与所述UVLED芯片的共晶合金层中各个金属的所占的比例不同，其中，所述基板与所述铝碗杯之间的共晶合金层中，金占比80%，锡占比20%，共晶点280℃，所述UVLED芯片的电极中金占比10%，锡占比90%，共晶点217℃。

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