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龙图腾网恭喜深圳市依思普林科技有限公司申请的专利双面散热功率模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111403357B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010241642.6，技术领域涉及：H01L23/36；该发明授权双面散热功率模块是由张杰夫;宋贵波;夏文锦设计研发完成，并于2020-03-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本双面散热功率模块在说明书摘要公布了：本发明实施例提供一种双面散热功率模块，包括层叠设置的上桥板与下桥板，上桥板朝向下桥板的一侧表面设置有第一芯片，下桥板朝向上桥板的一侧表面设置有第二芯片，第一芯片和第二芯片相互错位设置，第一芯片和第二芯片的外侧面还分别设有第一电极压块和第二电极压块，上桥板和下桥板通过压接连为一体，第一电极压块和第二电极压块分别对应抵压于下桥板和所述上桥板上。本发明实施例通过第一电极压块和第二电极压块将第一芯片和第二芯片工作时产生的热量传递至另一桥板，实现双面散热，上桥板与下桥板之间的压接本身具有一定活动余量，对各元器件产生的材料变形应力有显著缓冲作用，有效保护电路元器件，提高模块工作稳定性和工作寿命。

本发明授权双面散热功率模块在权利要求书中公布了：1.一种双面散热功率模块，包括层叠设置的上桥板与下桥板，所述上桥板朝向下桥板的一侧表面设置有第一芯片，所述下桥板朝向上桥板的一侧表面设置有第二芯片，其特征在于，所述第一芯片和所述第二芯片相互错位设置，所述第一芯片和所述第二芯片的外侧面还分别设有第一电极压块和第二电极压块，所述上桥板和下桥板通过压接连为一体，所述第一电极压块和第二电极压块分别对应抵压于所述下桥板和所述上桥板上；其中，所述上桥板包括上桥基板及固定于所述上桥基板上的上桥边框，所述下桥板包括下桥基板及固定于所述下桥基板上的下桥边框；所述上桥边框的一侧边设置有第一外接端子和第二外接端子，所述第一外接端子和第二外接端子相互错位设置，所述上桥基板上设置有相互隔离的第一导电线路和第二导电线路，所述第一芯片和所述第一外接端子均与所述第一导电线路电连接，所述第二外接端子与所述第二导电线路电连接，所述第二电极压块抵压连接所述第二导电线路；所述下桥边框的一侧边设置有第三外接端子，所述下桥基板具有第三导电线路，所述第二芯片和所述第三外接端子均与所述第三导电线路电连接，所述第一电极压块抵压连接于所述第三导电线路；所述上桥板上设置有多个第一芯片，每个第一芯片对应设置有一个第一电极压块，且所有的第一电极压块对应连成一体且任意两块相邻的第一电极压块之间的连接部位比第一电极压块薄而与第一电极压块共同形成凹凸相间的外表面；所述下桥板上设置有多个第二芯片，每个第二芯片对应设置有一个第二电极压块，且所有的第二电极压块对应连成一体且任意两块相邻的第二电极压块之间的连接部位比第二电极压块薄而与第二电极压块共同形成凹凸相间的外表面。

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