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龙图腾网恭喜住友电木株式会社;日本化药株式会社;TOWA株式会社申请的专利中空封装体及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113272949B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201980086005.1，技术领域涉及：H01L23/08；该发明授权中空封装体及其制造方法是由内藤理;本田那央;箱根吉浩;押田裕己;砂田卫设计研发完成，并于2019-12-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本中空封装体及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明的中空封装体103具有基板109、元件111、隔板113和顶板115，并且设置有由基板109、隔板113和顶板115覆盖的一个以上的被封闭的中空部117，基板109、隔板113和顶板115被密封用树脂组合物的固化物密封。顶板115和隔板113均由有机材料构成，顶板115的厚度、隔板113的厚度、隔板的宽度和中空部117的最长宽度分别在规定的范围内。密封用树脂组合物含有A环氧树脂，其含有选自分子内具有2个环氧基的环氧树脂和分子内具有3个以上的环氧基的环氧树脂中的1种或2种以上；和B无机填充材料。

本发明授权中空封装体及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种中空封装体，其特征在于，具有：基板；装载于所述基板上且选自半导体元件、MEMS和电子部件中的1种以上的元件；隔板，其以包围所述元件的外周的方式设置于所述基板的上部；和顶板，其与所述隔板的上表面接触地设置，并且覆盖所述元件的上部，所述中空封装体设置有被所述基板、所述隔板和所述顶板覆盖的一个以上的被封闭的中空部，并且所述基板、所述隔板和所述顶板被密封用树脂组合物的固化物密封，所述顶板和所述隔板均由有机材料构成，所述有机材料为感光性干膜抗蚀剂，所述顶板的厚度为10μm以上且50μm以下，所述隔板的厚度为5μm以上且30μm以下，所述隔板的宽度为5μm以上且200μm以下，与所述基板的元件装载面垂直的截面中的所述中空部的最长宽度为60μm以上且1000μm以下，所述密封用树脂组合物含有：A环氧树脂，其含有选自分子内具有2个环氧基的环氧树脂和分子内具有3个以上的环氧基的环氧树脂中的1种或2种以上；和B无机填充材料。

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