恭喜琳得科株式会社爱泽和人获国家专利权
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龙图腾网恭喜琳得科株式会社申请的专利半导体加工用粘着胶带及半导体装置的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112400216B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201980042664.5，技术领域涉及：H01L21/301；该发明授权半导体加工用粘着胶带及半导体装置的制造方法是由爱泽和人;前田淳设计研发完成，并于2019-06-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体加工用粘着胶带及半导体装置的制造方法在说明书摘要公布了：本发明的技术问题在于提供一种即便使用于DBG或LDBG，也能够抑制芯片龟裂的半导体加工用粘着胶带。作为解决手段的所述半导体加工用粘着胶带为具有基材、设置在该基材的至少一面侧的缓冲层、及设置在该基材的另一面侧的粘着剂层的粘着胶带，所述半导体加工用粘着胶带中，所述缓冲层在23℃下的断裂能为13～80MJm3。
本发明授权半导体加工用粘着胶带及半导体装置的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体加工用粘着胶带，其为具有基材、设置在所述基材的至少一面侧的缓冲层、及设置在所述基材的另一面侧的粘着剂层的粘着胶带，所述半导体加工用粘着胶带中，所述缓冲层在23℃下的断裂能为13～80MJm3，所述缓冲层为含有能量射线聚合性化合物的缓冲层形成用组合物的固化物，所述含有能量射线聚合性化合物的缓冲层形成用组合物由10～70质量％的氨基甲酸酯甲基丙烯酸酯a1、10～80质量％的具有成环原子数为6～20的脂环基或杂环基的聚合性化合物a2、5～40质量％的具有官能团的聚合性化合物a3及光聚合引发剂构成，其中氨基甲酸酯甲基丙烯酸酯a1的重均分子量为20000～30000，缓冲层的厚度为1～100μm，所述具有官能团的聚合性化合物a3为具有芳香环的含羟基的甲基丙烯酸酯。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人琳得科株式会社，其通讯地址为：日本东京都；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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