恭喜上海壁仞科技股份有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网恭喜上海壁仞科技股份有限公司申请的专利封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222813587U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520398515.5，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型封装结构是由请求不公布姓名设计研发完成，并于2025-03-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种封装结构，包括：中介层，包括连接结构和静电放电保护装置；芯片模块，包括第一芯片和第二芯片，设置于所述中介层的一侧，且通过所述连接结构彼此互联；其中所述静电放电保护装置通过所述连接结构与所述第一芯片电连接，且被配置为对所述第一芯片进行静电放电保护。所述封装结构可在对芯片进行有效静电放电保护的同时，减小芯片面积，提高静电放电保护装置的设计和制造的灵活性，并可降低芯片的设计和制造成本。
本实用新型封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括：中介层，包括连接结构和静电放电保护装置；芯片模块，包括第一芯片和第二芯片，设置于所述中介层的一侧，且通过所述连接结构彼此互联；其中所述静电放电保护装置通过所述连接结构与所述第一芯片电连接，且被配置为对所述第一芯片进行静电放电保护。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海壁仞科技股份有限公司，其通讯地址为：201100 上海市闵行区陈行公路2388号16幢13层1302室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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