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龙图腾网恭喜深圳市秀武电子有限公司申请的专利一种倒装芯片封装结构及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119742278B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510259034.0，技术领域涉及：H01L23/12；该发明授权一种倒装芯片封装结构及方法是由赵越;刘顺生设计研发完成，并于2025-03-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种倒装芯片封装结构及方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种倒装芯片封装结构及方法，涉及芯片封装技术领域，包括基板、焊盘、焊料凸块、芯片单元以及承载组件，基板的上端固定设置有若干组焊盘，焊盘的上端设置有与焊盘固定连接的焊料凸块；基板与芯片单元之间还设置有承载组件，承载组件从下至上依次包括一体成型的下支撑层、中间层以及上支撑层；下支撑层在对应于焊料凸块以及焊盘的位置处开设有通孔；中间层在对应于焊料凸块的位置处开设有若干道相互连通的凹槽，中间层在对应于其中一道凹槽的位置处开设有与该凹槽相互连通的进料口，中间层远离进料口的一端开设有排气孔；本发明通过设置承载组件，提高了第一填充胶的填充效果，减少了空气残留现象的情况发生。

本发明授权一种倒装芯片封装结构及方法在权利要求书中公布了：1.一种倒装芯片封装结构，其特征在于，包括：基板（1），所述基板（1）的上端固定设置有若干组焊盘（2），所述焊盘（2）的上端设置有与所述焊盘（2）固定连接的焊料凸块（3），所述焊料凸块（3）与位于其上端的芯片单元（4）固定连接；所述基板（1）与所述芯片单元（4）之间还设置有承载组件（5），所述承载组件（5）从下至上依次包括一体成型的下支撑层（51）、中间层（52）以及上支撑层（53）；所述下支撑层（51）在对应于焊料凸块（3）以及焊盘（2）的位置处开设有通孔（511）；所述中间层（52）在对应于所述焊料凸块（3）的位置处开设有若干道相互连通的凹槽（521），所述中间层（52）在对应于其中一道凹槽（521）的位置处开设有与该凹槽（521）相互连通的进料口（522），所述中间层（52）远离所述进料口（522）的一端开设有排气孔（523）；所述下支撑层（51）在对应于所述凹槽（521）的位置处开设有与所述凹槽（521）相连通的通槽（512）；所述凹槽（521）处填充有第一填充胶（6）。

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