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龙图腾网恭喜成都贡爵微电子有限公司申请的专利一种基于三维异质异构集成射频微系统的散热结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119673889B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510181018.4，技术领域涉及：H01L23/467；该发明授权一种基于三维异质异构集成射频微系统的散热结构是由张振;翟思;刘林设计研发完成，并于2025-02-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于三维异质异构集成射频微系统的散热结构在说明书摘要公布了：本发明属于射频微系统集成技术领域，具体地涉及一种基于三维异质异构集成射频微系统的散热结构，其包括封装盒以及安装在封装盒侧壁上的散热组件，散热组件包括U形风管和风扇，所述封装盒内部安装若干封装模块，且每个封装模块均安装在U形风管的两个端口之间，若干封装模块通过BGA焊球连接，U形风管的两个端口内部均安装风扇，所述封装盒顶部封装封盖。本发明中的每个封装模块均安装在U形风管的两个端口之间，当封装盒内部各个模块工作时，U形风管内部的风扇带动封装模块顶部的气体向封装模块底部循环流通，进而加速各个封装模块之间的气体流动，保证封装盒密封的情况下，实现对各个封装模块均匀散热的效果。

本发明授权一种基于三维异质异构集成射频微系统的散热结构在权利要求书中公布了：1.一种基于三维异质异构集成射频微系统的散热结构，其特征在于：包括封装盒（1）以及安装在封装盒（1）侧壁上的散热组件（2），散热组件（2）包括U形风管（21）和风扇（24），所述封装盒（1）内部安装若干封装模块（4），且每个封装模块（4）均安装在U形风管（21）的两个端口之间，若干封装模块（4）通过BGA焊球（3）连接，U形风管（21）的两个端口内部均安装风扇（24），所述封装盒（1）顶部封装封盖（5）；所述U形风管（21）之间安装调节组件（7），调节组件（7）包括调节箱（71）和膜片（72），所述膜片（72）将调节箱（71）分隔成传动腔（73）和密封腔（74），所述密封腔（74）与安装槽（6）连通，传动腔（73）内滑动安装连接轴（76），连接轴（76）上转动连接转杆（78），转杆（78）通过磁吸板（79）与液冷环（23）连接，调节箱（71）上转动安装转辊（710），所述转杆（78）贯穿转辊（710）并与转辊（710）滑动配合，所述膜片（72）通过连接块（75）与连接轴（76）连接；所述调节箱（71）内开设有横槽（77），连接轴（76）与横槽（77）滑动配合。

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