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龙图腾网恭喜武汉芯宝科技有限公司;北京芯宝神盾新材料技术有限公司;河南芯耀科技有限公司申请的专利电压诱变电阻铜箔、抗高压脉冲PCB板及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119584415B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510118341.7，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权电压诱变电阻铜箔、抗高压脉冲PCB板及其制造方法是由王晶;吴丰顺;马浩轩;宋俊涛;罗磐;张子豪设计研发完成，并于2025-01-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本电压诱变电阻铜箔、抗高压脉冲PCB板及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明提出了一种电压诱变电阻铜箔，包括第一铜箔，所述第一铜箔的正面设有凹槽阵列，所述凹槽内填充有电压诱变电阻材料，所述电压诱变电阻材料的平面打磨至与相邻的第一铜箔的平面平齐；所述电压诱变电阻材料的顶面中央镀有铜盘，所述铜盘的外径小于凹槽的内径。本发明将电压诱变电阻功能赋予铜箔本体内，形成一种全新的功能铜箔材料，使铜箔本体具备导电性的基本功能的同时，还具备电子电路普遍需要的抗瞬间高压电脉冲的防护功能；这就使电子电路上需要在元件装配过程中解决的棘手的ESD和EMP等瞬间高压脉冲问题在电子电路的源头材料中便得到了解决，从而使电子制造行业在抗脉冲防护方面的社会成本大量节约。

本发明授权电压诱变电阻铜箔、抗高压脉冲PCB板及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种电压诱变电阻铜箔的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：在第一铜箔1的正面制作凹槽2阵列；将电压诱变电阻材料3填充至凹槽2内，保证电压诱变电阻材料3填满凹槽2，且电压诱变电阻材料3的顶面高出第一铜箔1的顶面，并将填充有电压诱变电阻材料3的第一铜箔1置入高温箱进行固化；取出固化后的第一铜箔1，将电压诱变电阻材料3的顶面打磨至与周边的第一铜箔1平齐；在电压诱变电阻材料3的顶面和周边相邻的第一铜箔1顶面镀铜，再通过刻蚀在电压诱变电阻材料3的顶面中央获得铜盘；所述电压诱变电阻材料3的电学特性为：在正常工作电压下其电阻值接近无穷大，当出现一个异常高电压脉冲时，其电阻值会迅速变小趋向于0，使这个异常高电压脉冲通过该材料以电流的形式向地泄放；当这个异常高电压脉冲过去后该材料的电阻值又迅速回升至接近无穷大。

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