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龙图腾网恭喜安徽壹石通材料科技股份有限公司申请的专利一种小粒径镀银铜粉及其制备方法与应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119407166B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510021866.9，技术领域涉及：B22F1/17；该发明授权一种小粒径镀银铜粉及其制备方法与应用是由杨锦;胡金刚;蒋学鑫设计研发完成，并于2025-01-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种小粒径镀银铜粉及其制备方法与应用在说明书摘要公布了：本发明公开了一种小粒径镀银铜粉及其制备方法与应用，涉及金属粉体表面处理和复合粉体的制备技术领域，所述镀银铜粉的制备方法包括以下步骤：S1、铜粉表面清洁；S2、在溶剂存在下，将铜盐、铜粉和有机表面处理剂混合均匀，并调节体系至碱性，接着加入第一还原剂进行第一还原反应，得到改性铜粉；S3、将所述改性铜粉均匀分散于含有银源的溶液中，再加入第二还原剂进行第二还原反应，在铜粉表面形成活化中心；S4、将第三还原剂加入到步骤S3得到的溶液中，然后滴加含有银离子的溶液进行第三还原反应，得到镀银铜粉。本发明所述镀银铜粉表面银层致密、体积电阻率低、综合性能优异，并且其制备方法简单，易于实现工业化生产。

本发明授权一种小粒径镀银铜粉及其制备方法与应用在权利要求书中公布了：1.一种小粒径镀银铜粉的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、铜粉表面清洁；S2、铜粉表面处理：在溶剂存在下，将铜盐、铜粉和有机表面处理剂混合均匀，并调节体系至碱性，接着加入第一还原剂进行第一还原反应，得到改性铜粉；S3、活化中心的形成：将所述改性铜粉与银源在溶剂中混合均匀，再加入第二还原剂进行第二还原反应，在铜粉表面形成活化中心；S4、镀银：将第三还原剂加入到步骤S3得到的溶液中，然后滴加含有银离子的溶液进行第三还原反应，得到镀银铜粉；步骤S2中，所述有机表面处理剂选自对苯二甲酸、5-硝基-间苯二甲酸、均苯三甲酸、4-氨基-1,2,4-三氮唑、5-羧基-苯并三氮唑、2,3,6,7,10,11-六氨基三苯六盐酸盐、4,4′-二氨基-2,2′-联吡啶和5,5′-二氨基-2,2′-联吡啶中的至少一种；步骤S2中，所述混合的条件包括：在60~100℃下保温3~6h；步骤S2中，所述有机表面处理剂的添加量为铜粉质量的0.5~5%；步骤S2中，所述铜盐的添加量为铜粉质量的1~3%；步骤S3中，所述银源的添加量为所述铜粉质量的0.1~1%。

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