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龙图腾网恭喜山东才聚电子科技有限公司申请的专利一种半导体器件切筋测试包装一体机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119419146B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510019884.3，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种半导体器件切筋测试包装一体机是由李向东设计研发完成，并于2025-01-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体器件切筋测试包装一体机在说明书摘要公布了：本发明属于半导体加工技术领域，具体涉及一种半导体器件切筋测试包装一体机。第一框架与第二框架之间连接有多个辅助筋，可以确保两个卷带的相对位置准确；半导体器件切筋测试包装一体机包括依次设置的进料装置、第一切筋装置、第二切筋装置、测试机构和包装机构，在进料装置与第一切筋装置之间还设有第一半导体器件移送机构，在所述第一切筋装置与第二切筋装置之间设有升降托持机构，在第二切筋装置处设有第二半导体器件移送机构，第一切筋装置用于裁切所述辅助筋，所述第二切筋装置用于裁切芯片两侧的第一框架和第二框架，第二半导体器件移送机构只平移不升降，将升降功能设置在升降托持机构上，确保半导体器件在第二切筋装置上的位置准确。

本发明授权一种半导体器件切筋测试包装一体机在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件切筋测试包装一体机，其特征在于：半导体器件包括卷带（9）和芯片（12），卷带（9）的两个带体分别设有第一框架（10）和第二框架（11），芯片（12）设置在第一框架（10）上，第二框架（11）通过连接片（13）连接芯片（12），第一框架（10）与第二框架（11）之间连接有多个辅助筋（14），辅助筋（14）连接两个卷带（9）；包括依次设置的进料装置（1）、第一切筋装置（2）、第二切筋装置（3）、测试机构（4）和包装机构（5），第一切筋装置（2）用于裁切辅助筋（14），所述第二切筋装置（3）用于裁切芯片（12）两侧的第一框架（10）和第二框架（11）；在进料装置（1）与第一切筋装置（2）之间还设有第一半导体器件移送机构（6），在第一切筋装置（2）与第二切筋装置（3）之间设有升降托持机构（15），在第二切筋装置（3）处设有第二半导体器件移送机构（7），第二半导体器件移送机构（7）将升降托持机构（15）上的半导体器件移动至第二切筋装置（3）处，在第二切筋装置（3）与测试机构（4）之间设有第三半导体器件移送机构（8）；所述第二半导体器件移送机构（7）包括第二移送臂（701），第二移送臂（701）连接有带动其水平移动的平移组件，第二移送臂（701）靠近升降托持机构（15）的一端中部开设有冲切让位槽（702）。

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