恭喜北京怀柔实验室;北京智慧能源研究院王磊获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网恭喜北京怀柔实验室;北京智慧能源研究院申请的专利半导体器件的加工方法、用于半导体器件加工的夹具获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119340220B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411890620.7，技术领域涉及：H01L21/56；该发明授权半导体器件的加工方法、用于半导体器件加工的夹具是由王磊;李文源;金锐;周扬;李浩;郑超;赵波;梁玉;李学宝;赵志斌;崔翔设计研发完成，并于2024-12-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体器件的加工方法、用于半导体器件加工的夹具在说明书摘要公布了：本发明提供了一种半导体器件的加工方法、用于半导体器件加工的夹具，其中，半导体器件的加工方法包括：得到基体；在基体上设置芯片；在基体上形成封装体，封装体具有顶部通孔，顶部通孔露出芯片的测温区域；在顶部通孔内穿设止挡件，止挡件的端部遮住测温区域；在封装体、基体以及止挡件之间填充绝缘胶体。本申请的技术方案有效地解决了相关技术中测量半导体器件的结温时，需要去除半导体器件的外壳而导致半导体器件可能受到损伤的问题。
本发明授权半导体器件的加工方法、用于半导体器件加工的夹具在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件的加工方法，其特征在于，包括：得到基体（10）；在所述基体（10）上设置芯片（20）；在所述基体（10）上形成封装体（30），所述封装体（30）具有顶部通孔（31），所述顶部通孔（31）露出所述芯片（20）的测温区域；在所述顶部通孔（31）内穿设止挡件（40），所述止挡件（40）的端部遮住所述测温区域；在所述封装体（30）、所述基体（10）以及所述止挡件（40）之间填充绝缘胶体；所述芯片（20）的测温区域的面积小于所述芯片（20）远离所述基体（10）的一侧的面积；所述止挡件（40）为空心结构，所述止挡件（40）包括：管体（41）及嵌套设置在所述管体（41）的顶部的封堵柱（42）。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人北京怀柔实验室;北京智慧能源研究院，其通讯地址为：101400 北京市怀柔区杨雁东一路8号院5号楼319室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号