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龙图腾网恭喜浙江帕奇伟业半导体有限公司申请的专利一种半导体芯片封装质检检测装置及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119539592B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411621357.1，技术领域涉及：G06Q10/0639；该发明授权一种半导体芯片封装质检检测装置及方法是由王培吉;罗宗恒;徐廷宁设计研发完成，并于2024-11-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体芯片封装质检检测装置及方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体芯片封装质检检测装置及方法，涉及计算机科学技术领域，该方法包括：质检指标确定模块，用于确定待检半导体的多个预设质检指标；分布概率分析模块，针对各质检指标进行缺陷分布概率分析，生成缺陷概率；抽样检测模块，根据缺陷概率和待检批次产品数量进行抽样检测，生成多个不合格率；补偿融合模块，将不合格率输入并行融合网络进行补偿融合，生成融合不合格率；质检结果生成模块，根据融合不合格率生成最终质检结果。解决了现有半导体芯片质检中全面检测效率低、资源浪费的技术问题，达到了提高半导体芯片封装质检效率、保证了质检准确性的技术效果。

本发明授权一种半导体芯片封装质检检测装置及方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片封装质检检测装置，其特征在于，包括：质检指标确定模块，所述质检指标确定模块用于确定待检半导体的多个预设质检指标；分布概率分析模块，所述分布概率分析模块用于针对所述多个预设质检指标分别进行缺陷分布概率分析，生成多个缺陷概率；抽样检测模块，所述抽样检测模块用于基于所述多个缺陷概率和所述待检半导体的待检批次产品数量进行多种检测指标的抽样检测，生成多个指标不合格率；补偿融合模块，所述补偿融合模块用于将所述多个指标不合格率输入预训练的并行融合网络进行并行存在补偿融合，生成融合不合格率；质检结果生成模块，所述质检结果生成模块用于根据所述融合不合格率生成所述待检半导体的质检结果；所述补偿融合模块包括：并行组合结果生成单元，所述并行组合结果生成单元用于对所述多个预设质检指标进行并行组合，生成P个并行组合结果，其中，其中，每个并行组合结果中的指标数量至少为2，，P为大于0的整数，Q为所述多个预设质检指标的总数量；并行融合网络构建单元，所述并行融合网络构建单元用于结合所述P个并行组合结果和历史质检数据集构建所述并行融合网络，其中，所述并行融合网络包括M个并行融合集成模型，其中，M≤P；加权计算单元，所述加权计算单元用于对所述多个指标不合格率进行组合后输入所述M个并行融合集成模型进行分析后融合，对输出的M个并行融合结果进行加权计算，生成所述融合不合格率；所述并行融合网络构建单元包括：样本数据集生成子单元，所述样本数据集生成子单元用于结合所述P个并行组合结果对所述历史质检数据集进行数据提取，生成P个样本数据集，其中，任一样本数据集包括与并行组合结果对应的质检指标不合格率样本及对应的全检不合格率样本；特征关联度分析子单元，所述特征关联度分析子单元用于针对所述P个并行组合结果进行指标关联度、输入与输出的特征关联度分析，根据分析结果进行降维，生成M个目标并行组合结果；收敛精度获取子单元，所述收敛精度获取子单元用于获取所述M个目标并行组合结果对应的M个样本数据集，基于机器学习模型训练所述M个并行融合集成模型，并获取收敛精度；并行融合网络生成子单元，所述并行融合网络生成子单元用于以所述收敛精度配置M个并行融合集成模型的结果加权层，并与所述M个并行融合集成模型集成连接，生成所述并行融合网络。

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