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龙图腾网恭喜无锡卓海科技股份有限公司申请的专利一种晶圆曲率半径的测量方法、装置及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119297101B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411399592.9，技术领域涉及：H01L21/66；该发明授权一种晶圆曲率半径的测量方法、装置及系统是由刘明东;相宇阳;俞胜武设计研发完成，并于2024-10-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆曲率半径的测量方法、装置及系统在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆曲率半径的测量方法、装置及系统，包括：获取待测晶圆的支撑类型；根据支撑类型，确定待测晶圆的挠性变形分布；根据挠性变形分布确定待测晶圆的曲率半径；其中，支撑类型包括单圈连续支撑或三点支撑。本发明提供的晶圆曲率半径的测量方法可以对单圈连续支撑或三点支撑的晶圆曲率半径进行测量，从而计算出补偿后的晶圆曲率半径。

本发明授权一种晶圆曲率半径的测量方法、装置及系统在权利要求书中公布了：1.一种晶圆曲率半径的测量方法，其特征在于，包括：获取待测晶圆的支撑类型；根据所述支撑类型，确定所述待测晶圆的挠性变形分布；根据所述挠性变形分布确定所述待测晶圆的曲率半径；其中，所述支撑类型包括单圈连续支撑或三点支撑；当所述支撑类型为单圈连续支撑时，则基于第一预设规则确定所述待测晶圆的挠度，包括：所述待测晶圆在单圈连续支撑下的挠度由式1、2和3计算得到： q＝ρgh2 其中，yi为所述待测晶圆在单圈连续支撑下的挠度，q为所述待测晶圆在自重状态下的载荷强度，ρ为所述待测晶圆的密度，g为重力加速度，h为所述待测晶圆的厚度；R为所述待测晶圆的外径，K为所述待测晶圆的弯曲刚度，E为所述待测晶圆的弹性模量，v为所述待测晶圆的泊松比，Yi为所述待测晶圆在单圈连续支撑下的第i个测量位置的归化挠度，无量纲；对所述待测晶圆的支撑半径和所述待测晶圆的分布半径基于式4进行归一化处理： 其中，a为所述待测晶圆的归一化支撑半径，x为所述待测晶圆的归一化分布半径；根据所述归一化支撑半径和所述归一化分布半径确定所述归化挠度，所述归化挠度由式5计算得到： 其中，v为所述待测晶圆的泊松比；当所述支撑类型为三点支撑时，则基于第二预设规则确定所述待测晶圆的挠度，包括：所述挠度由式6计算得到：Yi′＝Yi+YΣi6 其中，Yi′为所述待测晶圆在三点支撑下的挠度，Yi为所述待测晶圆在三点支撑下的第i个测量位置的归化挠度，无量纲，θ为所述待测晶圆任一变形点的方位角， 根据所述挠性变形分布确定所述待测晶圆的曲率半径，包括：根据所述挠性变形分布对所述待测晶圆进行补偿，所述待测晶圆的曲率半径由式9计算得到：Δyi＝Δyi′+yi9其中，yi为所述待测晶圆在单圈连续支撑时的挠度或所述待测晶圆在三点支撑时的挠度，Δyi为所述待测晶圆在单圈连续支撑后产生挠性变形的曲率半径或所述待测晶圆在三点支撑后产生挠性变形的曲率半径，Δyi′为所述待测晶圆的曲率半径。

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