恭喜连盟电子(惠阳)有限公司李斯伟获国家专利权
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龙图腾网恭喜连盟电子(惠阳)有限公司申请的专利一种电路板塞孔治具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222814657U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422035118.X，技术领域涉及：H05K3/00；该实用新型一种电路板塞孔治具是由李斯伟;顾德才设计研发完成，并于2024-08-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电路板塞孔治具在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种电路板塞孔治具，包括依次层叠设置的网板、导流板、电路板、透气垫板和底板，所示底板设置于塞孔加工平台上，所述底板具有安装面，所述安装面设置有定位柱，所述导流板开设有定位槽，所述导流板通过所述定位槽安装于所述底板上，所述电路板通过所述导流板被压设于所述安装面上，所述透气垫板设置于所述电路板与所述安装面之间，所述导流板开设有导流孔，所述电路板开设有通孔，所述透气垫板开设有透气孔，所述导流孔、所述通孔和所述透气孔对应设置，所述导流孔的孔径小于所述通孔，且所述导流孔的孔径从远离向靠近所述电路板的方向逐渐变小。
本实用新型一种电路板塞孔治具在权利要求书中公布了：1.一种电路板塞孔治具，其特征在于，包括依次层叠设置的网板、导流板、电路板、透气垫板和底板，所示底板设置于塞孔加工平台上，所述底板具有安装面，所述安装面设置有定位柱，所述导流板开设有定位槽，所述导流板通过所述定位槽安装于所述底板上，所述电路板通过所述导流板被压设于所述安装面上，所述透气垫板设置于所述电路板与所述安装面之间，所述导流板开设有导流孔，所述电路板开设有通孔，所述透气垫板开设有透气孔，所述导流孔、所述通孔和所述透气孔对应设置，所述导流孔的孔径小于所述通孔，且所述导流孔的孔径从远离向靠近所述电路板的方向逐渐变小。
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