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龙图腾网恭喜中科芯集成电路有限公司申请的专利一种面向CIB协议握手的FIFO封装结构及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114691596B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210329470.7，技术领域涉及：G06F15/17；该发明授权一种面向CIB协议握手的FIFO封装结构及方法是由魏敬和;黄乐天;刘国柱;曹文旭;高营;王明杰设计研发完成，并于2022-03-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种面向CIB协议握手的FIFO封装结构及方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种面向CIB协议握手的FIFO封装结构，CIB是一种面向多裸芯互连的总线协议,主要依赖于三个信号：valid，data和ready，其中，valid由上游发送，用于告知下游当前data总线上的数据是否有效；data为数据信号，由上游发送至下游；ready为下游返回至上游的握手信号。CIB协议为芯粒互连与通信提供了统一的标准，是构建多裸芯集成系统的基础。所述封装结构包括一个标准FIFO、一个状态机和组合逻辑电路，其对外表现din,valid_up,ready_up,dout,valid_down,ready_down六个信号。面向CIB协议握手的FIFO封装方法，解决了标准FIFO不适于CIB握手的难题，为基于CIB协议的系统设计，尤其是数据流结构的设计提供了很大的便利；采用了模块化封装的方式，有利于减少设计的代码量，方便设计的维护与更新。

本发明授权一种面向CIB协议握手的FIFO封装结构及方法在权利要求书中公布了：1.一种面向CIB协议握手的FIFO封装结构，其特征在于，所述封装结构包括一个标准FIFO、一个状态机和组合逻辑电路，其对外表现din,valid_up,ready_up,dout,valid_down,ready_down六个信号，其中din,valid_up,ready_up为与上游连接的CIB信号，与上游产生握手，dout,valid_down,ready_down为与下游连接的CIB信号，与下游产生握手；din作为封装结构的数据输入，与标准FIFO的数据输入端连接，dout由标准FIFO的数据输出端发出，作为封装结构的数据输出；在默认有效信号为1，无效信号为0的前提下，所述标准FIFO的full经过一个非门后作为封装结构的ready_up输出；外部输入的valid_up信号与所述ready_up相与之后作为标准FIFO的wr_en输入；所述状态机接受来自标准FIFO的empty和来自外部的ready_down信号，输出rd_en作为标准FIFO的输入，并输出valid_down信号至外部。

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