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龙图腾网恭喜山东大学申请的专利印制电路板压合成型-后加工-回流焊的仿真方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114239455B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111603885.0，技术领域涉及：G06F30/331；该发明授权印制电路板压合成型-后加工-回流焊的仿真方法及系统是由万国顺;贾玉玺;董琪;程梦萱;黄斌;张通;赵志彦设计研发完成，并于2021-12-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本印制电路板压合成型-后加工-回流焊的仿真方法及系统在说明书摘要公布了：本发明提供了一种印制电路板压合成型‑后加工‑回流焊的仿真方法及系统，根据获取的PCB参量数据确定各布线层的分区方案，识别各个分区的电路特征信息，建立带有分区识别信息的PCB三维几何模型，为PCB三维几何模型的各个分区配置基于特征信息计算得到的等效性能参数，调用PCB树脂固化变形模块进行求解，得到压合成型仿真结果；根据识别得到的各分区的孔特征信息得到材料性能的演变数据；根据压合成型仿真结果，结合材料性能的演变数据，得到后加工仿真结果；根据后加工仿真结果，结合材料性能的演变数据，得到回流焊仿真结果；本发明能够完整反映从压合到回流焊接整个制备过程中PCB的温度、位移和应力情况，仿真周期短、通用性强。

本发明授权印制电路板压合成型-后加工-回流焊的仿真方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种印制电路板压合成型-后加工-回流焊的仿真方法，其特征在于：包括以下过程：获取印制电路板的参量数据；根据获取的参量数据确定各布线层的分区方案；根据分区方案，识别各个分区的电路特征信息，建立带有分区识别信息的印制电路板三维几何模型；根据识别得到的特征信息计算各个分区的等效性能参数，根据分区识别信息，为印制电路板三维几何模型的各个分区配置基于特征信息计算得到的等效性能参数；配置压合过程仿真计算的边界条件和载荷，调用印制电路板树脂固化变形模块进行求解，根据压合成型工艺中压合结束的时刻中止仿真计算，得到压合成型仿真结果；根据分区方案，识别印制电路板的各层、各区的孔特征信息，根据孔特征信息得到材料性能的演变数据；根据压合成型仿真结果，结合材料性能的演变数据，配置后加工过程的边界条件和载荷，继续求解，根据后加工工艺中加工结束的时刻中止仿真计算，得到后加工仿真结果；根据后加工仿真结果，结合材料性能的演变数据，配置回流焊过程的边界条件和载荷，继续求解，根据回流焊工艺中回流焊结束的时刻结束仿真计算，得到回流焊仿真结果。

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