恭喜合肥圣达电子科技实业有限公司金鑫获国家专利权
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龙图腾网恭喜合肥圣达电子科技实业有限公司申请的专利一种金属封装外壳及其加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114023705B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111078781.2，技术领域涉及：H01L23/043；该发明授权一种金属封装外壳及其加工方法是由金鑫;胡一曲;曾辉;黄平;李凯亮;张庆设计研发完成，并于2021-09-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种金属封装外壳及其加工方法在说明书摘要公布了：本发明属于金属封装外壳技术领域，具体涉及一种金属封装外壳及其加工方法。本发明包括用于安装引线的组件环以及作为安装基体的底盘，其特征在于：所述底盘处布置台阶孔，台阶孔的台阶面处沿组件环轴线向组件环方向凸设有延伸环；该封装外壳还包括夹设于延伸环与组件环之间过渡环，过渡环的顶部环面与组件环的底面间形成固接配合，过渡环的底部环面与延伸环的顶面间形成固接配合。本发明可有效改善甚至避免组件环和底盘之间的焊接应力问题，从而有效提升金属封装外壳的使用性能及可靠性。本发明的另一个目的在于提供一种基于上述金属封装外壳的加工方法，从而具体化和便捷化的完成其加工流程。
本发明授权一种金属封装外壳及其加工方法在权利要求书中公布了：1.一种金属封装外壳，包括用于安装引线的组件环（10）以及作为安装基体的底盘（20），其特征在于：所述底盘（20）处布置台阶孔（21），台阶孔（21）的台阶面（21a）处沿组件环（10）轴线向组件环（10）方向凸设有延伸环（21b）；该封装外壳还包括夹设于延伸环（21b）与组件环（10）之间过渡环（30），过渡环（30）的顶部环面与组件环（10）的底面间形成固接配合，过渡环（30）的底部环面与延伸环（21b）的顶面间形成固接配合；所述延伸环（21b）外形呈与台阶孔（21）同轴的闭环状，过渡环（30）厚度等于延伸环（21b）厚度，且过渡环（30）内环面、延伸环（21b）的内环面与台阶面（21a）处所在处的台阶孔（21）孔壁处于同一筒面上。
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