恭喜聚灿光电科技(宿迁)有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网恭喜聚灿光电科技(宿迁)有限公司申请的专利LED外延结构、LED芯片及LED外延结构制造方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN111933767B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-29发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202010953817.6,技术领域涉及:H10H20/814;该发明授权LED外延结构、LED芯片及LED外延结构制造方法是由请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成,并于2020-09-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本LED外延结构、LED芯片及LED外延结构制造方法在说明书摘要公布了:本发明提供一种LED外延结构、LED芯片及LED外延结构制造方法,LED外延结构包括衬底和设于其上的缓冲层和半导体层,衬底表面设有多个凸起的微结构;缓冲层包括覆于微结构之上的第一缓冲层,第一缓冲层于微结构的顶端形成第一通孔,并且于微结构的侧壁形成第二通孔;半导体层内形成有沿第一通孔向上延伸的镂空结构,所述镂空结构内介质为空气。通过基于通孔结构形成的位于微结构顶端的空气柱型镂空结构,增加了界面处的折射率差值,有效增强了光线在界面处的反射作用,提高了LED器件的光提取效率;并且,由于镂空结构为细长且向上延伸的圆柱结构,其对所述半导体层内的结构影响较小。
本发明授权LED外延结构、LED芯片及LED外延结构制造方法在权利要求书中公布了:1.一种LED外延结构,包括衬底和设于其上的缓冲层以及半导体层,其特征在于,所述衬底表面设有多个凸起的微结构;所述缓冲层包括覆于所述微结构之上的第一缓冲层,所述第一缓冲层于所述微结构的顶端形成第一通孔,并且于所述微结构的侧壁形成多个第二通孔,所述多个第二通孔为空气孔洞;所述半导体层内形成有沿所述第一通孔向上延伸的镂空结构,所述镂空结构内介质为空气,所述镂空结构为圆柱形,高度范围为0.5-4um,孔径范围为0.01-0.1um。
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