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恭喜北京日扬弘创智能装备有限公司葛成重获国家专利权

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龙图腾网恭喜北京日扬弘创智能装备有限公司申请的专利用于晶圆干燥控制的系统、方法及装置获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119542207B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-02发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510106008.4,技术领域涉及:H01L21/67;该发明授权用于晶圆干燥控制的系统、方法及装置是由葛成重;耿喜平;关仁杰;郭占旗;王宏声设计研发完成,并于2025-01-23向国家知识产权局提交的专利申请。

用于晶圆干燥控制的系统、方法及装置在说明书摘要公布了:本发明公开了用于晶圆干燥控制的系统、方法及装置,其中,用于晶圆干燥的系统包括:干晶圆干燥设备、机械手臂、晶圆夹持手臂、以及PLC,其中,PLC,被配置为在确定晶圆夹持手臂夹持的半导体晶圆全进入晶圆干燥设备的干燥隧道的情况下,控制晶圆干燥设备的洁净风刀开启气嘴,使得干燥气体通过狭缝,对干燥隧道中的半导体晶圆进行干燥,并控制机械手臂对晶圆夹持手臂进行提升运行;以及,在确定半导体晶圆全被提升出干燥隧道的情况下,控制洁净风刀停止喷射。这样,可自动化实现晶圆的干燥,减少了人工操作,进而也减少了晶圆二次污染,提高晶圆的生产效率。

本发明授权用于晶圆干燥控制的系统、方法及装置在权利要求书中公布了:1.一种用于晶圆干燥控制的系统,其特征在于,包括:晶圆干燥设备(4)、机械手臂(5)、晶圆夹持手臂(6)、以及PLC(7),其中,晶圆干燥设备(4)包括:用于插入夹持半导体晶圆(2)的晶圆夹持手臂(6)的干燥隧道,以及用于喷射干燥气体的洁净风刀(402),且干燥隧道上有两条相对的狭缝,洁净风刀(402)对称分布在狭缝的两侧;PLC(7),被配置为在确定晶圆夹持手臂(6)夹持的半导体晶圆(2)全进入干燥隧道的情况下,控制洁净风刀(402)开启气嘴,使得干燥气体通过狭缝,对干燥隧道中的半导体晶圆(2)进行干燥,并控制机械手臂(5)对晶圆夹持手臂(6)进行提升运行;以及,在确定半导体晶圆(2)全被提升出干燥隧道的情况下,控制洁净风刀(402)停止喷射;其中,晶圆干燥设备(4)还包括:与抽气设备连接的负压调节阀;PLC(7),还被配置为在确定晶圆夹持手臂(6)夹持的半导体晶圆(2)全进入干燥隧道的情况下,将负压调节阀的阀门处于第一档位,使得半导体晶圆(2)和晶圆夹持手臂(6)表面负压层流干燥;以及,在确定半导体晶圆(2)全被提升出干燥隧道的情况下,将阀门处于第二档位,使得晶圆干燥设备(4)保持洁净,其中,第一档位对应的流量大于第二档位对应的流量。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人北京日扬弘创智能装备有限公司,其通讯地址为:100000 北京市大兴区青云店镇青正街8号546室平房(集群注册);或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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