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龙图腾网恭喜上海邦芯半导体科技有限公司申请的专利一种TSV刻蚀设备及清洁方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119480605B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510072606.4，技术领域涉及：H01J37/32；该发明授权一种TSV刻蚀设备及清洁方法是由仲凯;涂乐义;桂智谦;梁洁;王兆祥;胥沛雯设计研发完成，并于2025-01-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种TSV刻蚀设备及清洁方法在说明书摘要公布了：本说明书实施例提供一种TSV刻蚀设备及清洁方法，TSV刻蚀设备包括腔体、静电吸盘和下电极模块，下电极模块安装于腔体内，静电吸盘安装于下电极模块顶部，下电极模块包括下电极和支撑部，支撑部与腔体内底壁相连接；隔离网板设置于静电吸盘和腔体之间；吹扫机构包括供气管路和吹扫部，吹扫部绕支撑部设置，供气管路用于对吹扫部进行供气，吹扫部对粘附于支撑部上的聚合物进行吹扫；风子泵上连接有抽气管，抽气管延伸到腔体内部。通过设置吹扫机构对支撑部进行吹扫，供气管路用于对吹扫部进行供气，吹扫部将粘附于支撑部上的聚合物进行吹扫，风子泵将支撑部上被吹扫下来的聚合物抽出，实现对静电吸盘下方的下电极模块的清洁操作。

本发明授权一种TSV刻蚀设备及清洁方法在权利要求书中公布了：1.一种TSV刻蚀设备，所述TSV刻蚀设备包括腔体、静电吸盘和下电极模块，所述下电极模块安装于所述腔体内，所述静电吸盘安装于所述下电极模块顶部，所述静电吸盘用于吸附晶圆，其特征在于，所述下电极模块包括下电极和支撑部，所述支撑部与所述腔体内底壁相连接，所述下电极设置于所述支撑部顶部；所述TSV刻蚀设备还包括：隔离网板，所述隔离网板设置于所述静电吸盘和所述腔体之间，所述隔离网板的外侧与所述腔体内壁之间相连接；吹扫机构，所述吹扫机构包括供气管路和吹扫部，所述吹扫部绕所述支撑部设置，所述供气管路用于对所述吹扫部进行供气，所述吹扫部对粘附于所述支撑部上的聚合物进行吹扫，所述吹扫机构还包括升降部，所述升降部用于带动所述吹扫部沿着所述支撑部的轴向运动，以实现对所述支撑部的全面吹扫；风子泵，所述风子泵上连接有抽气管，所述抽气管延伸到所述腔体内部。

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