恭喜上海安理创科技有限公司孙黎明获国家专利权
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龙图腾网恭喜上海安理创科技有限公司申请的专利一种多芯片封装结构及封装工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119480821B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510053057.6，技术领域涉及：H01L23/467；该发明授权一种多芯片封装结构及封装工艺是由孙黎明;李飞阳;朱大恒;刘辉设计研发完成，并于2025-01-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多芯片封装结构及封装工艺在说明书摘要公布了：本申请涉及一种多芯片封装结构及封装工艺，包括：线路基板，所述线路基板上设置有图案化线路层；多个芯片，分别设置于所述线路基板的预设位置且与所述图案化线路层电性导通；以及塑封层，覆盖所述芯片的表面；所述线路基板被折叠以使多个所述芯片在线路基板上的投影面积至少部分重叠，位于相对侧的芯片之间间隔设置形成有散热通道。散热通道能利用气流的对流效应，自适应的散热，实现了层叠芯片无需复杂结构就能实现良好地散热。
本发明授权一种多芯片封装结构及封装工艺在权利要求书中公布了：1.一种多芯片封装结构，其特征在于，包括：线路基板1，所述线路基板1上设置有图案化线路层；多个芯片2，分别设置于所述线路基板1的预设位置且与所述图案化线路层电性导通；塑封层3，覆盖所述芯片2的表面；所述线路基板1被折叠以使多个所述芯片2在线路基板1上的投影面积至少部分重叠，相对设置的两个所述芯片2之间间隔设置形成有散热通道101，且相对设置的两个所述芯片2的发热面位于同一个所述散热通道101内；所述线路基板1为可挠性线路基板，所述线路基板1被折叠成“e”字形或者s形状；所述线路基板1包括与芯片2设置平面相垂直的侧壁10，所述侧壁10上开设有气流孔110，所述气流孔110与散热通道101相通以形成气流对流；以及导热结构5，位于散热通道101、相对设置的两个芯片2之间，导热结构5将散热通道101的热量向散热通道101外引导或者传递。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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