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龙图腾网恭喜深圳市爱保护科技有限公司申请的专利医疗级高精度温度传感器的数据校准方法、装置、设备及介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119354374B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411922338.2，技术领域涉及：G01K15/00；该发明授权医疗级高精度温度传感器的数据校准方法、装置、设备及介质是由胡军设计研发完成，并于2024-12-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本医疗级高精度温度传感器的数据校准方法、装置、设备及介质在说明书摘要公布了：本发明涉及一种医疗级高精度温度传感器的数据校准方法、装置、设备及介质，包括以下步骤，基于所述预处理温度数据集及所述第二采集温度集进行曲线绘制，得到第一温度曲线及第二温度曲线；将第一温度曲线及所述第二温度曲线进行时间对齐，并通过预设的温度偏移检测算法识别出第一温度曲线与第二温度曲线之间的偏移点，并在第一温度曲线上进行偏移点标注，得到标注后的温度曲线；基于所述标注后的温度曲线对所述待校准温度传感器进行响应分析，得到传感器响应特性参数，基于传感器响应特性参数校准所述待校准温度传感器，解决了由于制造工艺差异、使用环境变化以及长时间使用导致的老化等问题，温度传感器会出现不同程度的误差的技术问题。

本发明授权医疗级高精度温度传感器的数据校准方法、装置、设备及介质在权利要求书中公布了：1.一种医疗级高精度温度传感器的数据校准方法，其特征在于，包括以下步骤：通过预设的待校准温度传感器与目标传感器分别对指定医疗区域进行温度采集，得到对应第一采集温度集及第二采集温度集；对所述第一采集温度集进行预处理，得到预处理温度数据集；基于所述预处理温度数据集及所述第二采集温度集进行曲线绘制，得到第一温度曲线及第二温度曲线；利用预设的动态时间规整算法，将所述第一温度曲线及所述第二温度曲线进行时间对齐，并通过预设的温度偏移检测算法识别出第一温度曲线与第二温度曲线之间的偏移点，并在所述第一温度曲线上进行偏移点标注，得到标注后的温度曲线；通过预设的温度传感器校准模型，基于所述标注后的温度曲线对所述待校准温度传感器进行响应分析，得到传感器响应特性参数；基于所述传感器响应特性参数校准所述待校准温度传感器；所述传感器响应特性参数包括温度测量灵敏度系数及温度漂移补偿因子，所述通过预设的温度传感器校准模型，基于所述标注后的温度曲线对所述待校准温度传感器进行响应分析，得到传感器响应特性参数包括：获取待校准温度传感器的元器件拓扑图；其中，所述元器件拓扑图描述用于待校准温度传感器内部各元器件的连接关系和物理位置；对标注后的温度曲线进行多尺度特征提取，得到多尺度温度特征；其中，所述多尺度温度特征包括温度最大值、温度最小值、温度均值、温度方差、温度峰值时间、温度上升时间及温度下降时间；通过复杂网络分析算法对所述多尺度温度特征进行拓扑结构重构，得到温度传感器特征网络；对所述温度传感器特征网络进行主成分分析，得到主成分特征网络；将所述主成分特征网络映射到所述元器件拓扑图上，得到映射特征网络；其中，所述映射的过程是基于待校准温度传感器内元器件的功能和对温度特征的影响进行映射；基于映射后的特征网络，分析各元器件对主成分特征的贡献度，得到元器件健康状态指标；其中，所述元器件健康状态指标包括稳定性、敏感性和临界点；对所述多尺度温度特征进行熵值计算，得到熵值特征参数，其中，包括信息熵和条件熵；通过预设的最小二乘法对熵值特征参数进行相关性分析，得到相关性特征向量；其中，所述相关性特征向量包括相关系数和偏相关系数；通过预设的温度传感器校准模型，基于所述相关性特征向量及元器件健康状态指标，对待校准温度传感器进行响应分析，得到传感器响应特性参数；其中，所述传感器响应特性参数包括温度测量灵敏度系数和温度漂移补偿因子。

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