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龙图腾网恭喜深圳中宝新材科技有限公司申请的专利铜丝系统的电源功率优化方法、系统、设备及存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119313222B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411834412.5，技术领域涉及：G06Q10/0639；该发明授权铜丝系统的电源功率优化方法、系统、设备及存储介质是由李盛伟;李妍琼设计研发完成，并于2024-12-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本铜丝系统的电源功率优化方法、系统、设备及存储介质在说明书摘要公布了：本发明公开了一种铜丝系统的电源功率优化方法、系统、设备及存储介质，涉及键合铜丝生产技术领域，包括以下步骤，建立智能键合铜丝系统仿真模型，基于智能键合铜丝系统仿真模型获得虚拟参数，并对虚拟参数进行优化；将优化后的虚拟参数应用于实际的键合设备中，并采集键合设备的实际功率和键合效果。本发明智能键合铜丝系统通过电源功率优化，能够显著提高能效，在半导体封装和微电子制造领域，传统的键合工艺往往依赖于固定的功率设置，这种设置无法适应不同的工作条件和材料特性，导致能量损耗和键合质量不稳定，通过实时优化电源功率，该方法减少了不必要的电能消耗，降低了生产成本，同时提高了键合质量。

本发明授权铜丝系统的电源功率优化方法、系统、设备及存储介质在权利要求书中公布了：1.一种铜丝系统的电源功率优化方法，其特征在于：包括以下步骤，建立智能键合铜丝系统仿真模型，基于智能键合铜丝系统仿真模型获得虚拟参数，并对虚拟参数进行优化；将优化后的虚拟参数应用于实际的键合设备中，并采集键合设备的实际功率和键合效果；在键合效果为合格的情况下，对实际功率进行优化，给出电源调整方案；在键合效果为不合格的情况下，停止运行，并判断异常原因；建立智能键合铜丝系统仿真模型的步骤包括：收集历史数据中键合设备的功率使用数据和工艺参数；分析功率使用数据和工艺参数的关联情况，根据关联情况建立智能键合铜丝系统仿真模型；其中，所述功率使用数据包括电源功率和键合温度，所述工艺参数包括设定键合铜丝的速度、键合铜丝的张力和键合铜丝的直径；对实际功率进行优化的步骤包括：设定键合温度的最佳值D，并在最佳值D前后建立温度区间[D-S,D+S]，并将区间分为三部分；其中，三部分区间分别为：优级温度区间、中级温度区间和差级温度区间；当键合温度的实际值W在优级温度区间内时，对电源功率不做调整；当键合温度的实际值W在中级温度区间时，对电源功率做初级调整；当键合温度的实际值W在差级温度区间时，对电源功率做高级调整；所述优级温度区间为[D-q,D+q]；所述中级温度区间为[D-p,D-q]和[D+q,D+p]；所述差级温度区间为[D-S,D-p]和[D+p,D+S]。

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