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龙图腾网恭喜江苏瑞鑫集成电路设备有限公司申请的专利一种无尘室高精密半导体集成电路生产设备减振基座获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119062874B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411545009.0，技术领域涉及：F16M11/04；该发明授权一种无尘室高精密半导体集成电路生产设备减振基座是由商富彬;商富祥;沈小燕设计研发完成，并于2024-11-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种无尘室高精密半导体集成电路生产设备减振基座在说明书摘要公布了：本发明涉及集成电路加工设备技术领域，公开了一种无尘室高精密半导体集成电路生产设备减振基座，包括，底壳，底壳包括围壳和底板，围壳内部设置有第一支撑架和第二支撑架，第一支撑架和第二支撑架均通过减震连接件设置于围壳顶部，减震连接件设置有若干个，分布与围壳内壁，减震连接件包括，水平设置的U形固定架，U形固定架的两侧和底面均设置有第一阻尼减震垫，U形固定架的开口朝上且围壳对应U形固定架设置有长条孔，第一支撑架和第二支撑架的侧边对应U形固定架均设置有插接部，插接部的端部设置有连接螺母，插接部放置于U形固定架的凹槽内，围壳底部设置有若干凹槽，凹槽内可拆卸设置有地脚组件。

本发明授权一种无尘室高精密半导体集成电路生产设备减振基座在权利要求书中公布了：1.一种无尘室高精密半导体集成电路生产设备减振基座，其特征在于，包括，底壳（1），所述底壳（1）包括围壳（1-1）和底板（1-2），围壳（1-1）上下两端开口，底板（1-2）设置于围壳（1-1）底面，围壳（1-1）内部，自上而下水平设置有第一支撑架（2）和第二支撑架（3），第一支撑架（2）和第二支撑架（3）均通过减震连接件（4）设置于围壳（1-1）顶部，所述减震连接件（4）设置有若干个，分布与围壳（1-1）内壁，所述减震连接件（4）包括，水平设置的U形固定架（4-1），U形固定架（4-1）的两侧和底面均设置有第一阻尼减震垫（4-2），U形固定架（4-1）的开口朝上且围壳（1-1）对应U形固定架（4-1）设置有长条孔（5），所述第一支撑架（2）和第二支撑架（3）的侧边对应U形固定架（4-1）均设置有插接部（6），插接部（6）的端部设置有连接螺母，所述插接部（6）放置于U形固定架（4-1）的凹槽（7）内且通过螺栓穿过长条孔（5）与连接螺母螺纹连接，围壳（1-1）底部设置有若干凹槽（7），凹槽（7）内可拆卸设置有地脚组件（8），所述第一支撑架（2）与第二支撑架（3）之间均布设置有若干塔型减震组件（9），用于连接第一支撑架（2）和第二支撑架（3），所述塔型减震组件（9）包括底座（9-1）、若干中间环体（9-2）和顶圈（9-3），所述中间环体（9-2）包括环形的中间板（9-21），中间板（9-21）外侧底面设置有第一筒体（9-22），中间板（9-21）顶部靠内侧的位置设置有第一环槽（9-23），若干中间环体（9-2）纵向排布，若干中间环体（9-2）的直径由下而上递减，上方的中间环体（9-2）的第一筒体（9-22）插接在下方中间环体（9-2）的第一环槽（9-23）内，所述底座（9-1）可拆卸设置于第二支撑架（3）上，所述底座（9-1）包括，连接盘（9-11），连接盘（9-11）顶面中部设置有第二环槽（9-12），最下方的中间环体（9-2）的第一筒体（9-22）插接在第二环槽（9-12）内，连接盘（9-11）靠近边缘位置环形均布设置有若干连接孔（9-13），所述顶圈（9-3）包括第二筒体（9-31），第二筒体（9-31）插接在下方的中间环体（9-2）的第一环槽（9-23）内，第二筒体（9-31）顶部封闭且连接设置有第一套筒（9-32），第一套筒（9-32）内侧壁设置有内螺纹，第一套筒（9-32）内螺纹连接螺纹杆（9-33），螺纹杆（9-33）顶部设置有压盘（9-34），螺纹杆（9-33）上设置有锁紧螺母（9-35），所述第一环槽（9-23）和第二环槽（9-12）内均设置有第二阻尼减震垫（10），所述第二支撑架（3）周部与底板（1-2）设置有若干减振机构（12）。

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