恭喜中山芯承半导体有限公司蔡琨辰获国家专利权
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龙图腾网恭喜中山芯承半导体有限公司申请的专利一种减少或无线路下陷的埋入线路载板制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118973106B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411271211.9，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种减少或无线路下陷的埋入线路载板制作方法是由蔡琨辰;高伟;徐强;谷新设计研发完成，并于2024-09-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种减少或无线路下陷的埋入线路载板制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种减少或无线路下陷的埋入线路载板制作方法，本案通过在可剥离铜箔层上增加一层具有选择性蚀刻效果的第二金属种子层如钛金属层，使得后续蚀刻步骤时先蚀刻可剥离铜箔层再蚀刻第二金属种子层，从而有效控制了蚀刻过程中的线路下陷问题，使得线路在蚀刻后能够保持与介电层表面的平整度，甚至实现无线路下陷，满足了部分应用领域对封装基板埋入层线路无下陷或下陷2um的要求。此外，本案方法能够在检测到当前线路载板线路的阻值过高时增加第三金属种子层如铜金属层，在满足载板的整体导电性能的同时，进一步控制了蚀刻过程中的线路下陷问题。
本发明授权一种减少或无线路下陷的埋入线路载板制作方法在权利要求书中公布了：1.一种减少或无线路下陷的埋入线路载板制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤A、准备可剥离载板；其中所述可剥离载板上设有一层可剥离铜箔层，以作为第一金属种子层；步骤B、在可剥离铜箔层基础上形成一层具有选择性蚀刻效果的金属层，以作为第二金属种子层；步骤C、测试当前线路载板线路的阻值，若判定阻值高于预设导电性阻值，若是，则再增加一层金属层，以作为第三金属种子层；若否，则无需进行处理；步骤D、在第二金属种子层第三金属种子层基础上电镀线路图形层；步骤E、在线路图形层上覆盖介电层；步骤F、将底部的可剥离载板剥离；步骤G、将剥离可剥离载板后的线路载板进行蚀刻处理，以形成具有埋入线路的载板；其中，所述第三金属种子层的厚度小于所述第一金属种子层。
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