中微半导体设备(上海)股份有限公司祝红燕获国家专利权
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龙图腾网获悉中微半导体设备(上海)股份有限公司申请的专利一种移动工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222843450U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421474623.8，技术领域涉及：B23P19/00；该实用新型一种移动工装是由祝红燕;刘志贺;单艺博设计研发完成，并于2024-06-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种移动工装在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种移动工装，用于运输待组装的工件，包括：支撑框架、组装平台和定位组件。组装平台设置于支撑框架上，组装平台的上表面用于放置待组装的工件，组装平台的上表面开设有开口部，开口部用于容纳凸出于工件下表面的结构；定位组件包括多个固定于组装平台上的子部件，子部件围绕工件边缘用于对其进行定位。本实用新型的移动工装，通过在支撑框架上设置组装平台，并且支撑框架的底部设置有移动轮工件在组装平台上组装完成后通过定位组件与移动工装定位安装，通过移动工装运送至工件的安装位置，避免工件在运送过程中发生碰撞导致工件损坏。
本实用新型一种移动工装在权利要求书中公布了：1.一种移动工装，用于运输待组装的工件，其特征在于，包括：底部装有移动轮的支撑框架；设置于所述支撑框架上的组装平台，所述组装平台的上表面用于放置待组装的工件，所述组装平台的上表面开设有开口部，所述开口部用于容纳凸出于所述工件下表面的结构；定位组件，所述定位组件包括多个固定于所述组装平台上的子部件，所述子部件围绕所述工件边缘用于对其进行定位。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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