台湾积体电路制造股份有限公司曾明鸿获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利半导体装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222851438U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421468759.8，技术领域涉及：H01L23/538；该实用新型半导体装置是由曾明鸿;黄子松;江宗宪;苏安治;胡毓晋;曾华伟;谢正贤;吴伟诚;叶德强设计研发完成，并于2024-06-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置在说明书摘要公布了：本实用新型的实施例提供一种半导体装置包括并排设置的第一集成电路管芯、与第一集成电路管芯交叠并电性耦接到第一集成电路管芯的第二集成电路管芯和第一导电特征。每个第一集成电路管芯包括第一和第二管芯连接件。第一管芯连接件的第一间距小于第二管芯连接件的第二间距且大体上等于第二集成电路管芯的第三管芯连接件的第三间距。第一导电特征插设在第一和第三管芯连接件之间并电性耦接到第一和第三管芯连接件。每个第一导电特征包括至少一第一导电凸块和至少一第一导电接点。通过省略在堆叠集成电路管芯之间的重布线层可降低制造成本。
本实用新型半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，其特征在于，包括：多个第一集成电路管芯，并排设置，所述第一集成电路管芯中的每一者包括多个第一管芯连接件和多个第二管芯连接件，其中所述第一管芯连接件的第一间距小于所述第二管芯连接件的第二间距；第二集成电路管芯，与所述第一集成电路管芯交叠并电性连接到所述第一集成电路管芯，所述第二集成电路管芯包括多个第三管芯连接件，其中所述第三管芯连接件的第三间距等于所述第一管芯连接件的所述第一间距；以及多个第一导电特征，插设在所述第一管芯连接件和所述第三管芯连接件之间并电性耦接到所述第一管芯连接件和所述第三管芯连接件，所述第一导电特征中的每一者包括至少一第一导电凸块和至少一第一导电接点。
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