深圳市鼎业欣电子有限公司王献明获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市鼎业欣电子有限公司申请的专利一种电路板散热结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222852434U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421455643.0，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种电路板散热结构是由王献明设计研发完成，并于2024-06-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电路板散热结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种电路板散热结构，涉及电子原件散热技术领域。其中基板上设置有容置空间；散热层设于容置空间并与基板固定连接，散热层包括散热部和第一散热通道，第一散热通道环绕设置于散热部的周侧，第一散热通道内填充有导热剂。通过在基板上设置容置空间，并在其中固定连接散热层，形成了专门针对电路板热量管理的散热结构。散热层中的散热部能够直接吸收来自其他元件产生的热量，而环绕其周侧的第一散热通道则提供了额外的散热路径。这种结构可以提高散热效率，有助于将热量迅速散发出去，第一散热通道内填充的导热剂进一步增强了散热效果。导热剂能够迅速将热量从散热部传递到通道内的各个部分，使热量分布更加均匀。
本实用新型一种电路板散热结构在权利要求书中公布了：1.一种电路板散热结构，其特征在于，包括：基板1，所述基板1上设置有容置空间11；散热层2，所述散热层2设于所述容置空间11并与所述基板1固定连接，所述散热层2包括散热部21和第一散热通道22，所述第一散热通道22环绕设置于所述散热部21的周侧，所述第一散热通道22内填充有导热剂。
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