四川晶美硅业科技有限公司胡琦获国家专利权
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龙图腾网获悉四川晶美硅业科技有限公司申请的专利一种晶片辅助清洗装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222842694U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421462460.1，技术领域涉及：B08B3/10；该实用新型一种晶片辅助清洗装置是由胡琦设计研发完成，并于2024-06-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶片辅助清洗装置在说明书摘要公布了：本实用新型提出了一种晶片辅助清洗装置，涉及石英晶片清洗技术领域。设置的第一驱动组件可驱动安装辊以及通过性夹持组件夹持在安装辊上的晶片在安装架内做翻转运动，即初始时晶片与安装架保持水平的状态，随后在第一驱动组件的驱动架进入清洗槽内，对晶片实现清理；上述结构可避免直接将晶片沾附在驱动辊上，造成晶片上的胶体物质增加，导致后续对晶片的除胶效果得不到保证；安装在清洗槽的槽底上的第二驱动组件可在晶片置于清洗槽内后，通过第二驱动组件带动晶片在清洗槽内做圆周运动，使晶片与位移清洗槽内的清洗液体充分接触，从而提高本设备对晶片的清洗能力。
本实用新型一种晶片辅助清洗装置在权利要求书中公布了：1.一种晶片辅助清洗装置，包括清洗槽，其特征在于，包括安装于所述清洗槽顶部的安装架，所述安装架内转动设有安装辊，所述安装辊沿其轴向设有多个安装座，所述安装座上均安装有用于夹持晶片的柔性夹持组件，所述安装架上设有驱动所述安装辊旋转的第一驱动组件，所述清洗槽的槽底上设有驱动多个晶片运动的第二驱动组件。
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