日月新半导体(苏州)有限公司宗勇飞获国家专利权
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龙图腾网获悉日月新半导体(苏州)有限公司申请的专利集成电路双面封装印刷装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222852465U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421434030.9，技术领域涉及：H05K3/34；该实用新型集成电路双面封装印刷装置是由宗勇飞设计研发完成，并于2024-06-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本集成电路双面封装印刷装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及集成电路技术领域的集成电路双面封装印刷装置，包括盖板、载具、定板治具，所述盖板扣设在载具上，所述载具扣设在定板治具上，所述载具上设置有下沉部，所述定板治具上设置有预留部，所述定板治具的底部设置有加强筋，所述载具的底部为条形避位。本实用新型采用避位设计，每个拼板隔离的加强筋宽度为0.3mm，避位深度为0.6mm，拼板材质使用高强度钛合金材料，解决底部细间距元件避位和承载，增强载具加强筋的硬度；使用硬化处理的0.05mm盖板，配合载具底部磁铁，在达到固定PCB板的同时，利用印刷刮刀的韧性，降低印刷带来边缘锡膏的厚度不均；使用定板治具和取板治具进行防呆，防止人员在第二面印刷的定板和取板过程中造成PCB板底部元器件损伤。
本实用新型集成电路双面封装印刷装置在权利要求书中公布了：1.集成电路双面封装印刷装置，包括盖板1、载具2、定板治具3，其特征在于：所述盖板1扣设在载具2上，所述载具2扣设在定板治具3上，所述载具2上设置有下沉部21，所述定板治具3上设置有预留部22，所述定板治具3的底部设置有加强筋23，所述载具2的底部为条形避位，所述定板治具3上设置有定位柱31。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
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