长电科技管理有限公司王孙艳获国家专利权
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龙图腾网获悉长电科技管理有限公司申请的专利光学传感器封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222852586U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421440576.5，技术领域涉及：H10F77/50；该实用新型光学传感器封装结构是由王孙艳;王慧卉设计研发完成，并于2024-06-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本光学传感器封装结构在说明书摘要公布了：一种光学传感器封装结构包括：基板，基板具有凹槽；感光芯片，设置在凹槽内，且感光芯片具有感光区域的一面朝向凹槽的开口；透光盖板，设置在基板的表面，且位于开口上方，在垂直基板表面的方向上，透光盖板与感光芯片的感光区域对应，且透光盖板与感光芯片之间的空间为非密闭空间。在本实用新型实施例提供的光学传感器封装结构中，感光芯片内嵌在基板中，降低了光学传感器封装结构的整体厚度，实现了光学传感器封装结构薄型化的需求；并且，透光盖板与感光芯片之间形成非密闭空间，在光学传感器封装结构工作时不会在透明盖板两侧产生气压差，可保证感光芯片的感光精确度和成像品质，提高了光学传感器封装结构的可靠性。
本实用新型光学传感器封装结构在权利要求书中公布了：1.一种光学传感器封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板具有凹槽；感光芯片，设置在所述凹槽内，且所述感光芯片具有感光区域的一面朝向所述凹槽的开口；透光盖板，设置在所述基板的表面，且位于所述开口上方，在垂直所述基板表面的方向上，所述透光盖板与所述感光芯片的感光区域对应，且所述透光盖板与所述感光芯片之间的空间为非密闭空间。
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