无锡荣能半导体材料有限公司朱仁德获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡荣能半导体材料有限公司申请的专利可调式硅片工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222844451U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421415417.X，技术领域涉及：B28D7/04；该实用新型可调式硅片工装是由朱仁德;冯培良设计研发完成，并于2024-06-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本可调式硅片工装在说明书摘要公布了：本实用新型涉及可调式硅片工装，包括立板、底部支撑杆和支撑块，所述立板设置至少两块，两块所述立板通过至少两根平行设置的横杆连接，所述横杆下方的所述立板上开设有第一腰型孔；所述底部支撑杆水平设置至少两根，所述底部支撑杆通过所述第一腰型孔连接两块所述立板，两根所述支撑杆沿所述第一腰型孔移动调节间距；所述支撑块设置在所述横杆的上方。本实用新型通过调整支撑块的高度，可以调整固定硅片的顶板的高度，以适应不同高度尺寸的硅片。沿第一腰型孔调整底部支撑杆的位置，可以调整两根底部支撑杆之间的间距，以适应不同宽度尺寸的硅片。支撑块和底部支撑杆相互配合，以固定不同尺寸大小的硅片。
本实用新型可调式硅片工装在权利要求书中公布了：1.一种可调式硅片工装，其特征在于：包括立板、底部支撑杆和支撑块，所述立板设置至少两块，两块所述立板通过至少两根平行设置的横杆连接，所述横杆下方的所述立板上开设有第一腰型孔；所述底部支撑杆水平设置至少两根，所述底部支撑杆通过所述第一腰型孔连接两块所述立板，两根所述底部支撑杆沿所述第一腰型孔移动调节间距；所述支撑块设置在所述横杆的上方。
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