深圳市一博科技股份有限公司刘霏获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市一博科技股份有限公司申请的专利一种提高大尺寸表贴器件焊接可靠性的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222852441U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421409451.6，技术领域涉及：H05K1/11；该实用新型一种提高大尺寸表贴器件焊接可靠性的封装结构是由刘霏;王灿钟设计研发完成，并于2024-06-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种提高大尺寸表贴器件焊接可靠性的封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了电路板设计领域中的一种提高大尺寸表贴器件焊接可靠性的封装结构，包括设置在电路板上的表贴器件焊盘组、大尺寸表贴器件，大尺寸表贴器件焊接在表贴器件焊盘组上，表贴器件焊盘组至少包括两个表贴器件焊盘，表贴器件焊盘的正投影区域至少一部分位于大尺寸表贴器件的正投影区域外。本实用新型解决了现有的大尺寸表贴器件在焊接完成后容易出现脱落的问题，本实用新型使得位于大尺寸表贴器件的正投影区域外的焊锡能够汇聚在大尺寸表贴器件的侧壁上，可以增强大尺寸表贴器件与表贴器件焊盘之间的粘接，从而能够提高大尺寸表贴器件焊接可靠性，防止因振动、冲击等外力导致的脱落现象。
本实用新型一种提高大尺寸表贴器件焊接可靠性的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种提高大尺寸表贴器件焊接可靠性的封装结构，包括设置在电路板上的表贴器件焊盘组、大尺寸表贴器件，所述大尺寸表贴器件焊接在所述表贴器件焊盘组上，其特征在于，所述表贴器件焊盘组至少包括两个表贴器件焊盘，所述表贴器件焊盘的正投影区域至少一部分位于所述大尺寸表贴器件的正投影区域外。
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