大连理工大学徐琴琴获国家专利权
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龙图腾网获悉大连理工大学申请的专利一种使用干电极的无感无线脑电帽获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222841023U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421366870.6，技术领域涉及：A61B5/256；该实用新型一种使用干电极的无感无线脑电帽是由徐琴琴;李凡;丛丰裕;郭金;李阳设计研发完成，并于2024-06-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种使用干电极的无感无线脑电帽在说明书摘要公布了：一种使用干电极的无感无线脑电帽，属医疗器械技术领域。该脑电帽包括帽形的硅胶基底，硅胶基底的内表面在印刷电极和印刷导线区域设置条状或者片状的印刷基底，印刷电极和印刷导线通过喷涂、刷涂、刮涂或者打印涂覆在印刷基底上，并分别通过密封层、导线封装基底进行封装。该脑电帽采用硅胶材质构建脑电帽主体结构，电极和导线均采用印刷电子工艺制成，印刷导线汇总后通过软排线与外界测量导线和仪器相连，脑电帽所包覆的区域没有任何高硬度结构和零部件，佩戴非常舒适。电极采用可拉伸导电油墨印刷而成，具有低阻抗和高柔韧性，在长时间佩戴过程中，与头皮紧密贴合，所得脑电信号优异且稳定。
本实用新型一种使用干电极的无感无线脑电帽在权利要求书中公布了：1.一种使用干电极的无感无线脑电帽，它包括帽形的硅胶基底，其特征在于，硅胶基底的内表面在印刷电极和印刷导线区域设置条状或者片状的印刷基底，印刷电极和印刷导线通过喷涂、刷涂、刮涂或者打印涂覆在印刷基底上，并分别通过密封层、导线封装基底进行封装；所述硅胶基底上设置2-4个排线孔；所述密封层采用导电膏、脑电膏或者脑电耦合剂，导线封装基底采用三防胶、Ecoflex铂金固化硅胶、聚二甲基硅氧烷或灌封软胶，印刷基底采用厚度为0.03~0.1mm，断裂伸长率为100~200%的弹性超薄材料；印刷电极为直径8-12mm的圆形或者边长8~12mm的方形，数量为不小于8且不大于64的偶数，每个印刷电极连接一条印刷导线，印刷导线的宽度为0.5~3mm，印刷电极和印刷导线的厚度为10~30μm，方阻＜100Ωsq，拉伸10~30%时电阻变化不超过100%。
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