台湾积体电路制造股份有限公司陈杰恩获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利集成芯片获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222851430U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421332303.9，技术领域涉及：H01L23/48；该实用新型集成芯片是由陈杰恩;林政贤;丁世汎;林杏芝;杨敦年设计研发完成，并于2024-06-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本集成芯片在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种集成芯片，包括具有第一侧和与第一侧相对的第二侧的半导体衬底。第一晶体管和第二晶体管沿着半导体衬底的第一侧。包括多个介电层的介电结构位于半导体衬底的第一侧下方。第一金属线在介电结构内。第二金属线在介电结构内且在第一金属线下方。第一金属通孔在第一金属线和第二金属线之间延伸。衬底通孔从半导体衬底的第二侧延伸，穿过第一晶体管和第二晶体管之间的半导体衬底，到达第一金属线和第二金属线。
本实用新型集成芯片在权利要求书中公布了：1.一种集成芯片，其特征在于，包括：半导体衬底，具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧；第一晶体管和第二晶体管，沿着所述半导体衬底的所述第一侧设置；介电结构，包括在所述半导体衬底的所述第一侧下方的多个介电层；第一金属线，在所述介电结构内；第二金属线，在所述介电结构内，且在所述第一金属线下方；第一金属通孔，在所述第一金属线和所述第二金属线之间延伸；以及衬底通孔，从所述半导体衬底的所述第二侧延伸，穿过所述第一晶体管和所述第二晶体管之间的所述半导体衬底，到达所述第一金属线和所述第二金属线。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人台湾积体电路制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号(邮递区号30078)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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