隆科电子(惠阳)有限公司贺志华获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉隆科电子(惠阳)有限公司申请的专利一种热脱扣结构及浪涌保护器获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222851361U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421281756.3，技术领域涉及：H01H71/14；该实用新型一种热脱扣结构及浪涌保护器是由贺志华;陈泽同设计研发完成，并于2024-06-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种热脱扣结构及浪涌保护器在说明书摘要公布了：本发明提供一种热脱扣结构及浪涌保护器，设置在MOV芯片上的芯片上电极；以及，焊接在芯片上电极上的引出电极；芯片上电极上设有与引出电极嵌合的焊接凸台，在焊接凸台上再凸出焊接凸条；引出电极前端平面开口形成焊接口，焊接口嵌入焊接凸台。基于现有的热脱扣结构进行改进，直接在引出电极的前端平面进行开口形成焊接口，一方面有效加长与焊接凸台的焊接线，以增强牢固度，应对大的脉冲电流；另一方面直接向下压制引出电极前端平面，使焊接口与焊接凸台嵌合焊接，依靠引出电极的材料特性，提供热脱离的动力，通过水平板面自然复位执行脱扣，可保障热脱离发生后引出电极与焊接凸台的脱离距离，避免产生拉弧故障。
本实用新型一种热脱扣结构及浪涌保护器在权利要求书中公布了：1.一种热脱扣结构，其特征在于，包括：设置在MOV芯片上的芯片上电极；以及，焊接在所述芯片上电极上的引出电极；所述芯片上电极上设有与所述引出电极嵌合的焊接凸台，以及设置于所述焊接凸台顶部的焊接凸条；所述引出电极前端平面开口形成焊接口，所述焊接口嵌入所述焊接凸条；向下按压所述引出电极前端平面，所述焊接口与所述焊接凸条嵌合后，通过温度合金焊接固定，形成脱扣点；所述MOV芯片劣化产生的温度过高时，所述引出电极断开与所述芯片上电极的焊接连接，使得所述焊接口脱离压制向上自复位。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人隆科电子(惠阳)有限公司，其通讯地址为：516221 广东省惠州市惠阳区秋长金秋大道73号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号