鸿利智汇集团股份有限公司尹键获国家专利权
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龙图腾网获悉鸿利智汇集团股份有限公司申请的专利LED封装结构、LED模组及照明器件获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN222852588U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-09发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202421220150.9,技术领域涉及:H10H20/851;该实用新型LED封装结构、LED模组及照明器件是由尹键;李俊东;翁平;黄巍;伍学海;郑伟;朱丽文设计研发完成,并于2024-05-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本LED封装结构、LED模组及照明器件在说明书摘要公布了:本说明书实施方式提供了一种LED封装结构、LED模组及照明器件,所述LED封装结构包括:基板;LED芯片,所述LED芯片安装于所述基板上;隔热层;荧光粉层,所述荧光粉层设置于所述LED芯片背离所述基板的一侧;其中,所述荧光粉层由黄绿荧光粉和红色荧光粉制成,且所述荧光粉层的厚度大于70um,且不超过80um。本说明书实施方式提供的LED封装结构通过合理设置荧光粉层,可以一定程度上提升光色一致性,显色效果较好。进一步的,通过在隔热层上单独制作红色荧光粉,解决了现有陶瓷荧光膜产品因难以实现红色荧光粉烧结而导致显色性能较差的问题。
本实用新型LED封装结构、LED模组及照明器件在权利要求书中公布了:1.一种LED封装结构,其特征在于,包括:基板;LED芯片,所述LED芯片安装于所述基板上;荧光粉层,所述荧光粉层设置于所述LED芯片背离所述基板的一侧;其中,所述荧光粉层由黄绿荧光粉和红色荧光粉制成,且所述荧光粉层的厚度大于70um,且不超过80um。
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