杭州士兰微电子股份有限公司;厦门士兰明镓化合物半导体有限公司傅峻涛获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州士兰微电子股份有限公司;厦门士兰明镓化合物半导体有限公司申请的专利半导体器件的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222851446U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421134702.4，技术领域涉及：H01L25/16；该实用新型半导体器件的封装结构是由傅峻涛;屠于梦;张辉;姜飞帆;胡铁刚;张学双设计研发完成，并于2024-05-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体器件的封装结构在说明书摘要公布了：本申请公开了一种半导体器件的封装结构，该封装结构包括：基板；第一围挡，位于基板的第一表面，环绕基板边缘设置；控制芯片，位于基板的第一表面的第一围挡围成的空腔中；光电芯片，位于控制芯片上并覆盖控制芯片的部分表面；键合线，键合线将控制芯片与基板电连接；保护层或波长转换器，覆盖光电芯片；封装胶，位于基板的第一表面，封装胶填充第一围挡与控制芯片之间的空隙，并延伸覆盖下列部分顶面中的一种：1封装胶延伸覆盖控制芯片的部分顶面；2封装胶延伸覆盖保护层的部分顶面；3封装胶延伸覆盖波长转换器的部分顶面。本申请的保护层或波长转换器覆盖光电芯片，对光电芯片可以起到保护作用。
本实用新型半导体器件的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件的封装结构，其特征在于，包括：基板；第一围挡，位于所述基板的第一表面，所述第一围挡环绕所述基板边缘设置；控制芯片，位于所述基板的第一表面，所述控制芯片位于所述第一围挡围成的空腔中；光电芯片，位于所述控制芯片上并覆盖所述控制芯片的部分表面；键合线，所述键合线将所述控制芯片与所述基板电连接；保护层或波长转换器，覆盖所述光电芯片；封装胶，位于所述基板的第一表面，所述封装胶填充所述第一围挡与所述控制芯片之间的空隙，并延伸覆盖下列部分顶面中的一种：1所述封装胶延伸覆盖所述控制芯片的部分顶面；2所述封装胶延伸覆盖所述保护层的部分顶面；3所述封装胶延伸覆盖所述波长转换器的部分顶面。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人杭州士兰微电子股份有限公司;厦门士兰明镓化合物半导体有限公司，其通讯地址为：310012 浙江省杭州市黄姑山路4号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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